近日有消息稱,Google計劃與聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)新一代AI服務(wù)器專用的TPU芯片,預(yù)計2026年面世。該芯片將用于Google全球的AI服務(wù)器,而非Pixel手機(jī)。
Google一直自主研發(fā)設(shè)計AI服務(wù)器芯片,以減少對NVIDIA芯片的依賴,并在AI競爭中保持優(yōu)勢。而博通一直是Google TPU的獨家設(shè)計伙伴,此次與聯(lián)發(fā)科合作是否意味著與博通關(guān)系生變尚待確認(rèn)。但據(jù)博通內(nèi)部人士稱,雙方并未終止合作。
Google積極研發(fā)自家AI芯片,主要是因NVIDIA芯片市場供不應(yīng)求,擔(dān)心影響業(yè)務(wù)。自研TPU也有助于Google在AI領(lǐng)域保持競爭力,使云端運算服務(wù)業(yè)務(wù)成為市場領(lǐng)導(dǎo)者之一。
Google選擇聯(lián)發(fā)科合作的原因主要是成本優(yōu)勢,以及看重其與臺積電的緊密合作關(guān)系,有助于確保穩(wěn)定的芯片供給。若合作成真,將凸顯聯(lián)發(fā)科在AI服務(wù)器芯片領(lǐng)域的顯著發(fā)展。
不過,Google、聯(lián)發(fā)科以及博通方面均未對此做出官方回應(yīng)。
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