英特爾近期宣布兩大喜訊:新任CEO人選確定,由前董事陳立武接任;同時,亞利桑那州廠的Intel 18A制程技術(shù)順利推進,首批晶圓已投產(chǎn)。這標(biāo)志著英特爾在重返榮耀之路上邁出了堅實的一步。
陳立武在半導(dǎo)體和軟件領(lǐng)域擁有超過20年的豐富經(jīng)驗,曾成功帶領(lǐng)Cadence實現(xiàn)營收翻倍。此番加入英特爾,他有望憑借深厚的行業(yè)背景和工程技術(shù)實力,帶領(lǐng)英特爾在設(shè)計和代工領(lǐng)域取得新突破。
在代工領(lǐng)域,英特爾正積極尋求熟悉晶圓代工廠實務(wù)的中端技術(shù)與業(yè)務(wù)團隊。盡管無法直接挖角臺積電現(xiàn)有團隊,但英特爾正在尋找曾是臺積電員工或已退休的中高端主管,組建專業(yè)團隊以提升代工實力。
此外,英特爾的Intel 18A制程帶來了多項創(chuàng)新技術(shù),包括RibbonFET和PowerVia等,為外部客戶提供代工服務(wù)。目前,已有客戶在進行測試,預(yù)計2026年底至2027年將全面量產(chǎn)。
半導(dǎo)體業(yè)者表示,英特爾擁有強大的制程技術(shù)研發(fā)實力,但要成功運營晶圓代工廠,還需擁有高效的生產(chǎn)能力、高良率和穩(wěn)定的生產(chǎn)流程。
因此,英特爾正在積極吸納人才,尤其是在亞利桑那州,與臺積電廠區(qū)爭奪中國臺灣人才及當(dāng)?shù)嘏嘤?xùn)的人才,以強化其代工戰(zhàn)力。
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