面板大廠群創光電正全力推進扇出型面板級封裝(FOPLP)技術,目標2025年上半年量產。盡管量產時程有所調整,群創董事長洪進揚表示對量產把握充滿信心。
洪進揚坦言FOPLP發展之路并不平坦,但公司方向明確,看重技術趨勢及市場占位。FOPLP與Micro LED都是群創“666藍圖”的重要方向,目前雖處于前期階段,營收貢獻為零,但群創愈發樂觀。
洪進揚強調,找到對的產品與客戶是關鍵,即使延遲量產也無妨。在反復驗證過程中,對FOPLP的信心逐漸增強。群創將率先量產Chip-First制程,定位為FOPLP玻璃解決方案供應商。
群創2024年資本支出約210億元新臺幣,2025年預期降至160億元,但FOPLP投資將持續,并與研發結合,加速轉型技術發展。
市場期待FOPLP技術加速大尺寸AI芯片產量及降低成本,群創將與IC價值鏈伙伴合作,滿足高端芯片需求,打造多元事業發展引擎,減少景氣循環影響。
此外,群創總經理楊柱祥表示,關稅議題對中國臺灣局部有利,群創臺南整機組裝線可輸出美國,靈活改變生產基地,有利于掌握商機。
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