面板大廠群創(chuàng)光電正全力推進扇出型面板級封裝(FOPLP)技術,目標2025年上半年量產(chǎn)。盡管量產(chǎn)時程有所調整,群創(chuàng)董事長洪進揚表示對量產(chǎn)把握充滿信心。
洪進揚坦言FOPLP發(fā)展之路并不平坦,但公司方向明確,看重技術趨勢及市場占位。FOPLP與Micro LED都是群創(chuàng)“666藍圖”的重要方向,目前雖處于前期階段,營收貢獻為零,但群創(chuàng)愈發(fā)樂觀。
洪進揚強調,找到對的產(chǎn)品與客戶是關鍵,即使延遲量產(chǎn)也無妨。在反復驗證過程中,對FOPLP的信心逐漸增強。群創(chuàng)將率先量產(chǎn)Chip-First制程,定位為FOPLP玻璃解決方案供應商。
群創(chuàng)2024年資本支出約210億元新臺幣,2025年預期降至160億元,但FOPLP投資將持續(xù),并與研發(fā)結合,加速轉型技術發(fā)展。
市場期待FOPLP技術加速大尺寸AI芯片產(chǎn)量及降低成本,群創(chuàng)將與IC價值鏈伙伴合作,滿足高端芯片需求,打造多元事業(yè)發(fā)展引擎,減少景氣循環(huán)影響。
此外,群創(chuàng)總經(jīng)理楊柱祥表示,關稅議題對中國臺灣局部有利,群創(chuàng)臺南整機組裝線可輸出美國,靈活改變生產(chǎn)基地,有利于掌握商機。
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