近日,英特爾工程經理Pankaj Marria發文指出,Intel 18A制程已迎來重要里程碑,亞利桑那州首批生產已提前完成。這是英特爾挑戰全球最小制程的開端,該技術全在美國研發制造。
Intel 18A采用RibbonFET環柵晶體管和PowerVia背面供電技術,與Intel 3工藝節點相比,每瓦性能提高15%,芯片密度提高30%。據研究機構測算,Intel 18A在2nm級工藝中性能最高,超越臺積電N2和三星SF2。
英特爾投資者關系副總裁John Pitzer表示,基于Intel 18A制程的Panther Lake處理器良率表現優異。英特爾計劃上半年完成首個外部客戶流片工作,并對進展感到滿意。
據報道,英偉達、博通和AMD正在評估Intel 18A制程,若采用,將助力英特爾晶圓代工業務迎來轉機。這三家公司均為全球前五大芯片設計公司,其需求對英特爾具有重要意義。
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