在近日舉辦的Embedded World 2025展會(huì)上，英特爾首次公開(kāi)展示了Panther Lake芯片樣品，吸引了業(yè)界廣泛關(guān)注。據(jù)與會(huì)者透露，展出的芯片屬于移動(dòng)平臺(tái)的Panther Lake-H（PTL-H）系列，預(yù)計(jì)將歸入酷睿Ultra 300系列。
據(jù)悉，Panther Lake將采用Cougar Cove架構(gòu)的P-Core和Skymont架構(gòu)的E-Core，但不支持超線程技術(shù)。其核顯基于Xe3-LPG架構(gòu)，與Arc Celestial獨(dú)立顯卡相同，同時(shí)SoC和GPU均引入全新模塊設(shè)計(jì)。此外，三個(gè)不同版本的芯片具有一些共同點(diǎn)：均配備4個(gè)LP E-Core，NPU算力達(dá)到50 TOPS，核顯采用Xe3架構(gòu)，并支持4個(gè)雷電4接口。
此次展示的樣品為行業(yè)提供了更多關(guān)于英特爾未來(lái)產(chǎn)品線的細(xì)節(jié)，也展示了其在高性能計(jì)算和圖形處理領(lǐng)域的技術(shù)布局。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，Panther Lake的推出或?qū)橐苿?dòng)平臺(tái)帶來(lái)顯著性能提升。

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