隨著QLC NAND技術(shù)的快速發(fā)展,NAND控制芯片廠商群聯(lián)電子看好QLC UFS將成為移動(dòng)設(shè)備的主流技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。群聯(lián)已推出全系列QLC UFS產(chǎn)品,預(yù)計(jì)2025年將迎來(lái)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
群聯(lián)指出,隨著手機(jī)、平板電腦與AI技術(shù)的不斷進(jìn)步,市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)裝置的需求已從單純擴(kuò)充容量轉(zhuǎn)向高效能、高密度與低功耗的全面升級(jí)。
QLC NAND因每單元可存儲(chǔ)4位元數(shù)據(jù),相比TLC NAND在相同芯片尺寸下可提升33%的存儲(chǔ)密度,進(jìn)一步降低單位存儲(chǔ)成本。
QLC NAND在移動(dòng)設(shè)備中的應(yīng)用機(jī)會(huì)廣泛,如AI手機(jī)需處理大量數(shù)據(jù)以支持機(jī)器學(xué)習(xí)與實(shí)時(shí)運(yùn)算,QLC NAND提供的超大容量可確保AI算法的運(yùn)行。
AR/VR與高畫質(zhì)內(nèi)容需求激增,高分辨率影像與沉浸式游戲需要更大的存儲(chǔ)空間;中端手機(jī)市場(chǎng)升級(jí),QLC NAND能在有限的成本內(nèi)提供更大存儲(chǔ)空間,提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
群聯(lián)UFS 4.1控制芯片已通過(guò)多家手機(jī)旗艦芯片的嚴(yán)格測(cè)試,并在一線手機(jī)品牌中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),同時(shí)正積極投入U(xiǎn)FS 5.x控制芯片技術(shù)研發(fā)規(guī)劃。
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