MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
研揚科技，物聯網及AI邊緣運算平臺制造商，近日推出兩款全新SMARC模塊：uCOM-IMX93和uCOM-ASL。
uCOM-IMX93基于NXP i.MX 93平臺，搭載低功耗ARM Cortex處理器，支持RISC架構，適用于工業人機界面和智能建筑控制等邊緣應用。其具備雙Gigabit以太網絡、多組GPIO和HDMI選項，支持寬溫范圍，易于部署。
另一款uCOM-ASL則基于Intel Atom x7000E系列處理器，支持x86架構，功耗介于6W至12W。
該模塊支持三個高分辨率顯示輸出，配備16GB LPDDR5系統存儲器，適用于先進自動化與控制解決方案。其同樣具備寬溫設計，適合嚴苛環境下使用。
研揚科技表示，這兩款模塊可全面滿足各種應用需求，為智能城市、智能工廠等場景提供高效且易于部署的解決方案。
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