受臺積電等客戶強勁需求推動,家登2025年2月營收增長顯著。家登已成為全球半導體載具主要供應(yīng)商,針對不同客戶需求提供專屬解決方案。隨著客戶擴廠需求增加,2025年營運將持續(xù)上揚。
面對全球政治經(jīng)濟狀況變化,家登發(fā)起成立的德鑫半導體聯(lián)盟已蓄勢待發(fā),結(jié)合材料、載具、系統(tǒng)、耗材及設(shè)備,為大客戶提供一站式解決方案。
德鑫半導體控股由中國臺灣8家半導體供應(yīng)鏈廠商于2023年7月成立,近期再加入10家新伙伴,成立“德鑫貳”半導體控股,涵蓋先進封裝、制程材料及工業(yè)智能應(yīng)用等領(lǐng)域。
聯(lián)盟旨在快速進行海外客戶服務(wù)、資源共享、協(xié)同行銷,共同分擔海外業(yè)務(wù)拓展成本。長期目標則擴大供給產(chǎn)品應(yīng)用面,形成信任圈,合作發(fā)展新事業(yè)項目。
面對地緣政治變動,中國臺灣半導體供應(yīng)鏈企業(yè)迅速行動,聯(lián)盟結(jié)合資源,共同應(yīng)對挑戰(zhàn)。
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