MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
中國正積極在SiC等化合物半導體和成熟制程芯片領域建立本土供應鏈，以應對美國出口管制。
通過國家補貼和打造本土生態圈，中國正以驚人速度擴張碳化矽（SiC）基板和成熟制程芯片產能，對國際大廠構成價格競爭威脅。
據分析師和業界人士指出，中國本土SiC晶圓價格已大幅下跌，6寸SiC晶圓價格僅為Wolfspeed的1/3。
中國策略是以超低價搶占市場，盡管目前無法產出品質合格的8寸SiC晶圓，但仍會購買8寸設備，將晶圓切割成6寸，保留中心區域品質較好的部分。
數據顯示，2024年是SiC市場轉向供過于求的關鍵年，中國SiC基板銷售均價將持續下跌。同時，中國在28納米以上成熟制程節點芯片的產能擴張也值得關注，這些芯片廣泛應用于手機、家電、汽車等領域。
盡管美國政府已對中國成熟制程芯片啟動貿易調查，但中國仍有機會發展這些技術并完善自主供應鏈。
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