2025年3月17-21日,NVIDIA年度GTC大會將在美國圣荷西舉行。隨著AI軟硬件的迅速升級與應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,此次展會規(guī)模預(yù)計(jì)將超越2024年。
中國臺灣AI供應(yīng)鏈多家知名大廠高層將親自帶隊(duì)參展,包括富士康董事長劉揚(yáng)偉、華碩董事長施崇棠、技嘉總經(jīng)理李宜泰等,他們均對NVIDIA GTC大會表示全力支持。
NVIDIA CEO黃仁勛將在19日發(fā)表主題演講,場地再次選定可容納近2萬人的SAP中心。業(yè)界普遍關(guān)注黃仁勛將如何回應(yīng)AI領(lǐng)域的最新變局與競爭態(tài)勢,以及NVIDIA自身的AI發(fā)展計(jì)劃。
據(jù)NVIDIA統(tǒng)計(jì),2024年GTC大會現(xiàn)場及在線報(bào)名人次達(dá)30萬新高,合作伙伴贊助增至300家。2025年,大會贊助名單星光熠熠,包括AWS、戴爾、Google、惠普、微軟和甲骨文等美系大廠,以及華碩、富士康、臺達(dá)電、云達(dá)等臺系廠商。
供應(yīng)鏈透露,黃仁勛將在2025年GTC大會上重點(diǎn)介紹GB300 GPU、光學(xué)共同封裝(CPO)交換器和NVL288等產(chǎn)品。其中,B300 GPU預(yù)計(jì)于第3季發(fā)布,第4季放量;CPO技術(shù)的InfiniBand交換器也將亮相,支持高達(dá)115.2T的信號傳輸。
此外,市場預(yù)期黃仁勛還將進(jìn)一步透露2026年采用臺積電3納米制程和CoWoS-L先進(jìn)封裝的Rubin架構(gòu)GPU的詳細(xì)信息,業(yè)界對此充滿期待。
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