隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，日本芯片制造設(shè)備供應(yīng)商?hào)|京電子（TEL）計(jì)劃大幅增加人才招聘，以滿足日益復(fù)雜的生產(chǎn)需求。公司總裁川合敏樹（Toshiki Kawai）透露，TEL將從2027年起投入更多資源，推動(dòng)包括AI、軟件和機(jī)器人技術(shù)的進(jìn)步，進(jìn)一步提升生產(chǎn)力。
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川合表示，預(yù)計(jì)到2029年，TEL將每年招聘約2000名新員工，其中一半將在日本境內(nèi)完成招聘。未來五年內(nèi)，TEL計(jì)劃創(chuàng)造10000個(gè)崗位。這一舉措的背景是全球芯片制造廠的快速增長(zhǎng)，以及電路小型化和堆疊技術(shù)使得生產(chǎn)工藝日益復(fù)雜。MKd28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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針對(duì)技術(shù)人才短缺，TEL將通過與產(chǎn)學(xué)合作的方式培養(yǎng)更多芯片制造領(lǐng)域的專家，力求通過與大學(xué)的合作，避免各公司之間的激烈人才爭(zhēng)奪。同時(shí)，TEL還將加大對(duì)尖端技術(shù)的投資，特別是在AI和軟件領(lǐng)域，以保障技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。MKd28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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川合對(duì)未來市場(chǎng)前景充滿信心，尤其是在人工智能和數(shù)據(jù)中心需求增長(zhǎng)的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)將為公司帶來強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。TEL預(yù)計(jì)，2026年，尖端邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片將成為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)力，銷售額有望突破創(chuàng)紀(jì)錄的2.4萬億日元。MKd28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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