俄羅斯：將審查iPhone等外國公司設備 保數據安全
iPhone和特斯拉都屬于在各自領域領頭羊的品牌，推出的產品也也都是數一數二的，但對于一些國家而言，它們的產品可靠性和安全性還是在限制范圍內。近日，俄羅斯聯邦通信、信息技術
在晶圓廠等高科技設施建設領域處于領先地位的工程、建筑和設計公司Exyte發布報告，揭示了全球不同地區在晶圓廠建設上的巨大差異。報告指出，在中國臺灣建造一座晶圓廠大約僅需19個月，而同樣規模的晶圓廠在美國建造則需長達38個月，耗時幾乎是中國臺灣的兩倍，并且建設成本也約為中國臺灣的兩倍。
根據SEMI發布的2024年第四季度《全球晶圓廠預測》報告，2025年全球半導體行業將有18個新的晶圓廠建設項目開工，涵蓋3個200mm（8英寸）和15個300mm（12英寸）晶圓廠，多數預計在2026年至2027年投入運營。從更長的時間跨度來看，2023年至2025年，全球半導體行業計劃新運營的高容量晶圓廠多達97座，其中2024年有48個項目，2025年有32個項目，晶圓尺寸從50mm到300mm不等。
Herbert Blaschitz指出，全球不同地區建設同等規模晶圓廠，建設效率差異巨大。他舉例稱，在中國臺灣建造的一座由美國所有的晶圓廠（未透露公司名稱），從許可到建成投產僅用約19個月。相較之下，美國同等規模晶圓廠需約38個月，歐洲約34個月，中國大陸和東南亞平均需23個月。
造成這種效率差異的關鍵原因在于，中國臺灣有著簡化的許可流程和可全天候施工的條件，而美國和歐洲獲得許可證耗時久，且無法實現7×24小時不間斷建造。盡管美國已頒布法律使部分美國晶圓廠免受聯邦環境評估，但仍無法與中國臺灣相比。
在成本方面，不同地區同樣存在顯著差異。Herbert Blaschitz表示，盡管設備成本相近，但美國晶圓廠建設成本約為中國臺灣的兩倍。他解釋，這一差異源于美國更高的勞動力成本、廣泛的監管要求以及供應鏈效率低下。中國臺灣勞動力經驗豐富，建筑商所需詳細藍圖較少，熟悉流程加快了項目完成速度。
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