Redmi Pad評測：紅米充滿野心的一次嘗試
從Note系列到K系列，從藍牙耳機到筆記本電腦，紅米不知不覺之間也已經形成了自己頗有競爭力的產品體系，在中端和次旗艦市場上甚至要比小米新機的表現來得更好，正所謂“大丈夫生居
2月19日，泛林集團宣布推出全球首款金屬鉬原子層沉積設備——ALTUS Halo。該設備專為尖端半導體制造設計，提供卓越的特征填充與低電阻率、無空隙的鉬金屬化沉積，標志著半導體金屬化技術的新紀元。
ALTUS Halo作為ALTUS系列的最新力作，正與各大芯片制造商緊密合作，進行資格認證與量產準備。它不僅是半導體金屬化技術的轉折點，更為未來AI、云計算及智能設備的高級存儲與邏輯芯片擴展鋪路。
隨著下一代應用性能要求的提升，對先進半導體及制造工藝的需求日益迫切。泛林集團憑借深厚的金屬化專業知識，通過ALTUS Halo實現了從鎢到鉬的技術過渡，引領行業變革。
鉬因其低電阻率及無需粘附層或阻擋層的特性，成為未來芯片制造的理想選擇，可顯著提升芯片速度與效率。
ALTUS Halo已投入量產，其精確的鉬沉積技術針對多種金屬化需求進行優化，支持溫度敏感應用的保形或選擇性沉積，并具備自下而上的填充能力。
目前，韓國與新加坡的領先3D NAND制造商及邏輯晶圓廠已率先采用，DRAM客戶的開發工作也在積極推進中。
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