近日,派恩杰半導(dǎo)體(浙江)有限公司宣布完成A2輪和A3輪合計近5億元人民幣的融資。此次融資的主要投資方包括寧波通商基金、寧波勇誠資管、上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金、南京創(chuàng)投、山證創(chuàng)新和坤泰資本等。
派恩杰半導(dǎo)體成立于2018年,是一家專注于第三代半導(dǎo)體功率器件設(shè)計和方案的供應(yīng)商,同時也是國際標(biāo)準(zhǔn)委員會JC-70會議的主要成員之一,參與制定寬禁帶半導(dǎo)體功率器件的國際標(biāo)準(zhǔn)。公司已發(fā)布100余款650V/1200V/1700V SiC SBD、SiC MOSFET和GaN HEMT功率器件,其中SiC MOSFET芯片已大規(guī)模應(yīng)用于國產(chǎn)新能源汽車和Tier 1供應(yīng)商,其他產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、超級計算、5G通信基站、儲能/充電樁、光伏、軌道交通、家用電器以及特高壓等領(lǐng)域。
據(jù)悉,派恩杰的產(chǎn)業(yè)布局將圍繞技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)化和客戶服務(wù)三大主線展開。公司計劃從2024年下半年開始逐步將辦公和研發(fā)重心遷至寧波前灣新區(qū),通過與當(dāng)?shù)匦履茉雌嚒⒐夥鼉δ堋⒅悄芗译姷犬a(chǎn)業(yè)集群的協(xié)同創(chuàng)新,快速響應(yīng)客戶需求,將技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為市場優(yōu)勢。
此外,派恩杰正在加速從6英寸向8英寸晶圓制造技術(shù)的迭代。8英寸技術(shù)可使單位芯片成本降低超30%,并減少晶圓翹曲和缺陷密度,推動碳化硅產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用。派恩杰預(yù)計在2025年第四季度實現(xiàn)8英寸碳化硅的量產(chǎn),進(jìn)一步提升產(chǎn)品性價比。
派恩杰還率先布局了新一代碳化硅封裝技術(shù)——兼容嵌入式PCB封裝方案,解決了傳統(tǒng)封裝中雜散電感高、散熱效率低等問題,為新能源和電動汽車等高頻高功率應(yīng)用場景提供了關(guān)鍵解決方案。這一技術(shù)將成為碳化硅產(chǎn)業(yè)升級的核心驅(qū)動力之一。
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