智能終端時代來臨，存儲器業(yè)界開始關注移動HBM技術。三星電子與SK海力士在此領域策略上出現(xiàn)分歧。據(jù)傳，三星側(cè)重于效能與穩(wěn)定，而SK海力士更專注于成本效益。
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三星正開發(fā)針對AI智能手機、PC等的次時代DRAM，旨在最大化運算效能。其采用VCS技術，通過堆疊LPDDR DRAM，增加I/O端子，打造低延遲寬IO的DRAM產(chǎn)品。然而，該技術生產(chǎn)時間與成本較高。6PF28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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SK海力士則選擇VFO技術，以銅線取代銅柱，避免繁瑣的鉆孔與電鍍，更具成本效益。但較細銅線在填充環(huán)氧樹脂過程中可能發(fā)生位移或脫落。6PF28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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業(yè)界人士表示，三星優(yōu)先考慮產(chǎn)品完成度，SK海力士考慮成本效率。由于客戶需求不同，尚難斷言誰的技術更適合市場。6PF28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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兩大公司計劃在2025年完成技術開發(fā)，2026年量產(chǎn)移動HBM。隨著市場需求變化，其技術戰(zhàn)略可能對移動HBM市場產(chǎn)生深遠影響，可能改變市場版圖。6PF28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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