Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
英飛凌宣布成功推出首批基于8英寸晶圓工藝的碳化硅（SiC）功率半導體產品。這些新產品將生產于奧地利菲拉赫工廠，主要應用于可再生能源、電動汽車及高壓領域，力求提升能效和性能。此次突破標志著英飛凌在碳化硅技術領域的重要進展，也為其拓展電動汽車和其他高需求領域提供了強有力的技術支持。
為滿足日益增長的市場需求，英飛凌還在擴展生產基地。馬來西亞居林工廠正在順利進行晶圓尺寸的轉換，從150毫米提升至200毫米，并且新建的Module 3廠房已準備好進行大規模生產。這一工廠自2022年建設以來，投資逾20億歐元，并計劃到2027年全面轉向8寸晶圓生產，進一步提升碳化硅的產量。
這項技術的突破不僅為電動汽車、電力系統和數據中心等領域提供了更高效、更環保的解決方案，也進一步鞏固了英飛凌在全球半導體行業的領先地位。
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