近日,西門子數(shù)碼工業(yè)軟件宣布,持續(xù)與臺(tái)積電合作,為臺(tái)積電的InFO封裝技術(shù)提供經(jīng)過認(rèn)證的自動(dòng)化工作流程。
該流程采用西門子的先進(jìn)封裝整合解決方案,旨在應(yīng)對(duì)時(shí)間和設(shè)計(jì)復(fù)雜性不斷增加的挑戰(zhàn),為客戶提供多樣化的設(shè)計(jì)途徑。
此次合作中,西門子針對(duì)臺(tái)積電InFO_oS和InFO_PoP技術(shù)開發(fā)的自動(dòng)化設(shè)計(jì)流程,由Innovator3D IC的異構(gòu)整合座艙功能驅(qū)動(dòng),結(jié)合Xpedition Package Designer軟件、HyperLynx DRC和Calibre nmDRC軟件技術(shù)。
臺(tái)積電表示,西門子是其重要的長期合作伙伴,通過提供高品質(zhì)解決方案支持先進(jìn)制程和封裝技術(shù),不斷提升在臺(tái)積電開放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系中的價(jià)值。期待與西門子等生態(tài)系伙伴進(jìn)一步加強(qiáng)合作,為客戶未來的AI、高效能運(yùn)算和移動(dòng)應(yīng)用提供創(chuàng)新的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)。
此次合作不僅強(qiáng)化了西門子和臺(tái)積電之間的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,也為客戶帶來了更高效、先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝解決方案。
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