AI與HPC需求高漲,推動先進封裝市場快速增長。為應對大尺寸封裝體和AI芯片異質整合需求,IC封測廠如力成、日月光集團積極布局面板級扇出型封裝(FOPLP)。2025年,多家客戶尋求合作,產業競爭提前加劇。
FOPLP具有提高基板利用率、降低成本、高I/O密度與低功耗等優勢,成為未來封裝趨勢。隨著AI芯片尺寸增大,現有晶圓尺寸已不夠用,方形基板封裝成為新方向。
力成自2016年建置全球首條FOPLP產線以來,持續拓展高端芯片異質封裝應用。其竹科三廠將全面鎖定FOPLP及TSV CIS技術,預計2025-2026年大幅進展。盡管CoWoS為主流,力成仍致力于提供系統業者解決方案。
臺積近2年大幅擴充CoWoS產能,但仍供不應求。日月光與NVIDIA長期合作,矽品后段代工獲認證,預計2025年第2季逐步放量。日月光也積極建置FOPLP產線,2025年第2季設備進廠,年底初步確認試產線成本與良率。
AI技術分為兩大陣營,FOPLP技術提供低成本、高效能封裝方案,整合存儲器與GPU,提升傳輸速度及運算效率。日月光2024年提出FOPLP機臺采購訂單,若試產順利,2026年送樣客戶驗證后有望量產出貨。
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