小米降噪藍(lán)牙耳機(jī)Necklace分享：聽(tīng)一首歌 讀懂一個(gè)故事
在今天下午的小米Civi 2新品發(fā)布會(huì)上，小米還帶來(lái)了一款新的降噪藍(lán)牙耳機(jī)Necklace，我們也在發(fā)布結(jié)束的第一時(shí)間給大家?guī)?lái)這款耳機(jī)的簡(jiǎn)單分享。現(xiàn)在大家能見(jiàn)到最多的藍(lán)牙耳機(jī)
AI與HPC需求高漲，推動(dòng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。為應(yīng)對(duì)大尺寸封裝體和AI芯片異質(zhì)整合需求，IC封測(cè)廠如力成、日月光集團(tuán)積極布局面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）。2025年，多家客戶尋求合作，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)提前加劇。
FOPLP具有提高基板利用率、降低成本、高I/O密度與低功耗等優(yōu)勢(shì)，成為未來(lái)封裝趨勢(shì)。隨著AI芯片尺寸增大，現(xiàn)有晶圓尺寸已不夠用，方形基板封裝成為新方向。
力成自2016年建置全球首條FOPLP產(chǎn)線以來(lái)，持續(xù)拓展高端芯片異質(zhì)封裝應(yīng)用。其竹科三廠將全面鎖定FOPLP及TSV CIS技術(shù)，預(yù)計(jì)2025-2026年大幅進(jìn)展。盡管CoWoS為主流，力成仍致力于提供系統(tǒng)業(yè)者解決方案。
臺(tái)積近2年大幅擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能，但仍供不應(yīng)求。日月光與NVIDIA長(zhǎng)期合作，矽品后段代工獲認(rèn)證，預(yù)計(jì)2025年第2季逐步放量。日月光也積極建置FOPLP產(chǎn)線，2025年第2季設(shè)備進(jìn)廠，年底初步確認(rèn)試產(chǎn)線成本與良率。
AI技術(shù)分為兩大陣營(yíng)，F(xiàn)OPLP技術(shù)提供低成本、高效能封裝方案，整合存儲(chǔ)器與GPU，提升傳輸速度及運(yùn)算效率。日月光2024年提出FOPLP機(jī)臺(tái)采購(gòu)訂單，若試產(chǎn)順利，2026年送樣客戶驗(yàn)證后有望量產(chǎn)出貨。
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