繼OpenAI后,DeepSeek也傳出有意跨界自研芯片。中國業(yè)界傳出DeepSeek正積極招募芯片設(shè)計(jì)人才,加速自研芯片研發(fā)。尚未證實(shí)自研芯片用于端側(cè)或云端。
AI技術(shù)快速發(fā)展,對(duì)高算力需求激增,芯片成為科技企業(yè)爭(zhēng)奪焦點(diǎn)。然而,全球AI芯片市場(chǎng)主要由NVIDIA等少數(shù)企業(yè)主導(dǎo),隨著大模型參數(shù)量躍升,通用芯片難以滿足AI算力需求。同時(shí),美國對(duì)華芯片出口管制升級(jí),加劇供應(yīng)鏈不確定性。
DeepSeek主要依賴對(duì)外采購低端GPU與本土算力芯片,但本土芯片與國際大廠產(chǎn)品相比仍存差距。因此,DeepSeek積極布局自研芯片,以降低外部風(fēng)險(xiǎn)、提高效能、優(yōu)化功耗,并打造差異化產(chǎn)品。
據(jù)報(bào)道,OpenAI已與博通、臺(tái)積電合作開發(fā)自主設(shè)計(jì)的推論芯片,計(jì)劃2026年推出。AI大廠紛紛押注芯片自研,凸顯算力自主的重要性。
中國本土16家AI芯片企業(yè)宣布兼容或上架DeepSeek模型服務(wù),并獲華為云等云端業(yè)者支持。DeepSeek啟動(dòng)大規(guī)模人才招募計(jì)劃,重點(diǎn)招聘HPC、算法優(yōu)化等領(lǐng)域人才,加速自研芯片研發(fā),提升大模型訓(xùn)練與推論技術(shù)能力。
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