indiemicro(英迪芯微)公司概況
無(wú)錫英迪芯微電子科技股份有限公司是一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模數(shù)混合車規(guī)芯片方案供應(yīng)商。公司成立于2017年,專注于車規(guī)級(jí)數(shù)模混合信號(hào)處理芯片及其方案的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司核心團(tuán)隊(duì)成員平均具備二十年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn),是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的具備成熟車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)、運(yùn)營(yíng)和量產(chǎn)能力的團(tuán)隊(duì)。
核心業(yè)務(wù)
車規(guī)級(jí)數(shù)模混合信號(hào)處理芯片:公司2019年首款車規(guī)芯片正式量產(chǎn)商用,其車規(guī)模數(shù)混合芯片產(chǎn)品在車載燈控及微馬達(dá)控制應(yīng)用領(lǐng)域大規(guī)模量產(chǎn),并已進(jìn)入各主流車企前裝供應(yīng)鏈。
合作與市場(chǎng)覆蓋:公司與國(guó)內(nèi)外100多家汽車TIER1實(shí)現(xiàn)合作,涵蓋一、二線的傳統(tǒng)油車和新能源汽車品牌。
技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品布局:公司基于自身大量車載模數(shù)混合芯片成熟IP,積極布局線控底盤線控和車身域控制的驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品,并推出涉及汽車駕駛安全及功能控制部分的解決方案,形成了較高的技術(shù)和市場(chǎng)壁壘。
優(yōu)勢(shì)與特色
成熟IP積累:公司已積累大量車載模數(shù)混合芯片成熟IP,能夠快速響應(yīng)市場(chǎng)需求,推出新產(chǎn)品。
專業(yè)團(tuán)隊(duì):公司擁有專業(yè)的應(yīng)用支持團(tuán)隊(duì),通過(guò)芯片正向創(chuàng)新設(shè)計(jì)與專業(yè)應(yīng)用支持團(tuán)隊(duì)反饋迭代模式,確保產(chǎn)品的高性能和高可靠性。
市場(chǎng)與渠道:公司在海內(nèi)外擁有優(yōu)秀的銷售團(tuán)隊(duì)及渠道,能夠有效覆蓋國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)。
車規(guī)晶圓特色工藝:公司是國(guó)內(nèi)極少數(shù)基于車規(guī)晶圓特色工藝制程,實(shí)現(xiàn)正向創(chuàng)新設(shè)計(jì)、高度集成和高可靠性的模數(shù)混合芯片的團(tuán)隊(duì)。
發(fā)展愿景
英迪芯微致力于通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)質(zhì)服務(wù),持續(xù)提升在車規(guī)級(jí)數(shù)模混合信號(hào)處理芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)地位,為汽車電子行業(yè)的智能化和電動(dòng)化發(fā)展提供核心芯片支持,助力全球汽車產(chǎn)業(yè)的升級(jí)與變革。
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