中興AX5400Pro+上手體驗(yàn)：再升級 雙2.5G網(wǎng)口+USB 3.0這次全都有
2021年11月的時(shí)候，中興先后發(fā)布了兩款路由器產(chǎn)品，中興AX5400和中興AX5400 Pro，從產(chǎn)品命名上就不難看出這是隸屬于同一系列的，但在外觀設(shè)計(jì)上這兩款產(chǎn)品可以說是完全沒一點(diǎn)關(guān)系
昨天晚間，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布了2023年第二季度（Q2）全球半導(dǎo)體銷售額，總計(jì)1245億美元，比第一季度增長4.7%，但比2022年同期下降了17.3%。2023 年6月的全球銷售額為415億美元，環(huán)比增長 1.7%。月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表三個(gè)月的移動平均線。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“到目前為止，雖然2023年全球半導(dǎo)體銷售額仍落后于去年的總銷售額，但6月份營收已連續(xù)第四個(gè)月攀升，環(huán)比增長穩(wěn)健，我們樂觀地認(rèn)為市場將在下半年繼續(xù)反彈。”
從地區(qū)來看，環(huán)比增長情況喜人，美洲（4.2%）、中國（3.2%）、日本（0.9%）和歐洲（0.1%）的月度銷售額都有所增長，但亞太地區(qū)/所有其它地區(qū)（-0.5%）的銷售額略有下降。歐洲的銷售額同比增長7.6%，但日本（-3.5%）、美洲（-17.9%）、亞太地區(qū)/所有其它地區(qū)（-20.4%）和中國（-24.4%）的銷售額同比下降。
Q3產(chǎn)業(yè)前瞻
瑞信證券指出，半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇之余，仍面臨終端需求疲軟和通膨等因素干擾，可說是踩著煞車駛向復(fù)蘇，行情反彈至今，后市仍有上行空間。
瑞信表示，各半導(dǎo)體次產(chǎn)業(yè)景氣走勢與相關(guān)業(yè)者預(yù)期相符，率先衰退的領(lǐng)域可望先行復(fù)蘇。其中，驅(qū)動IC低點(diǎn)落在去年第四季度，個(gè)人電腦和非蘋IC設(shè)計(jì)谷底應(yīng)會落在今年首季，云端及服務(wù)器零組件則將自今年第二季度初開始落底，以臺積電為主的晶圓代工也將自第二季度起止穩(wěn)，存儲器景氣也可望于隨后跟上。
就多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者來看，營收由高點(diǎn)滑落三至五成后，已降至相對低點(diǎn)，之后迎來傳統(tǒng)旺季，有助鋪展未來兩季營運(yùn)的復(fù)蘇之路。
瑞信預(yù)期，泛消費(fèi)性IC設(shè)計(jì)業(yè)者營運(yùn)可望在第二季度、第三季度有所增長; 然而，目前芯片庫存水位仍高，且總體經(jīng)濟(jì)景氣尚在后周期循環(huán)，終端需求低迷，抑制業(yè)者提前建立庫存需求，使初期的復(fù)蘇力道將相對溫和。
就各應(yīng)用來看，隨超大型規(guī)模企業(yè)持續(xù)調(diào)整庫存，云端相關(guān)組件如內(nèi)存、載板、IC設(shè)計(jì)等需求有限，需求滑落程度較服務(wù)器ODM嚴(yán)峻; 供應(yīng)給主流產(chǎn)品的ABF已不再緊俏; 內(nèi)存價(jià)格仍低，美光、南亞科等相關(guān)業(yè)者毛利率持續(xù)承壓。
服務(wù)器ODM出貨修正程度有限，今年以來云端需求僅增長5%-10%，顯示庫存變化對相關(guān)供應(yīng)鏈的影響程度高于需求修正的沖擊。
就半導(dǎo)體價(jià)格來看，晶圓代工和后端供應(yīng)鏈價(jià)格目前維持穩(wěn)定，IC設(shè)計(jì)受晶圓代工價(jià)格影響，但已透過控制營運(yùn)費(fèi)用維持毛利率。
近期，PC市況隨著OEM重啟部分拉貨，筆電相關(guān)IC也感受需求回溫，如義隆觸控板出貨已率先回升，MOSFET與高速傳輸接口等同樣看好第三季度動能。
PMIC 方面，致新、茂達(dá)皆認(rèn)為，盡管客戶現(xiàn)階段多以急單為主，但第三季度營收仍會向上增長，且供應(yīng)鏈庫存遲早會去化完畢，預(yù)計(jì)時(shí)間點(diǎn)會落在下半年。
電源管理IC廠矽力在法說會中坦言，上半年持續(xù)進(jìn)行庫存調(diào)整，業(yè)績可能不如去年同期，第二季度則有望優(yōu)于首季。聯(lián)詠預(yù)期，本季營收將是持平至小增局面，第二季度有機(jī)會向上。
至于手機(jī)產(chǎn)業(yè)，由于現(xiàn)階段未見明顯回溫，加上二手市場大多僅需更換面板，因此僅刺激驅(qū)動IC等需求，應(yīng)用處理器（AP）因不需換新，下半年仍面臨較大壓力，預(yù)期會是回溫速度較慢的類別。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科5、6月持續(xù)下修投片量，不過整體庫存去化速度優(yōu)于美系、大陸系同業(yè)表現(xiàn)，加上第三季度新品天璣9300開始出貨，有助進(jìn)一步改善營收表現(xiàn)。
在IC售價(jià)方面，部分驅(qū)動IC業(yè)者說，2022下半年可謂“殺聲震天”，若以角度來比喻降價(jià)幅度，大概有45度那么多，但當(dāng)時(shí)上游晶圓代工成本還沒降，芯片廠根本是賠錢賣。進(jìn)入今年，1月IC價(jià)格降幅大約還有15度，但2月已收斂到5度左右。
也有電源管理IC業(yè)者表示，去年第四季度同時(shí)被客戶砍價(jià)與同業(yè)大殺價(jià)競爭，今年首季繼續(xù)殺，但情勢逐漸趨緩，第二季度的毛利率應(yīng)該就不會繼續(xù)下滑。
至于IC生產(chǎn)成本方面，隨著市況清淡，除了臺積電年初漲價(jià)外，其它晶圓代工廠都陸續(xù)有降價(jià)或促銷方案。
綜合多家IC設(shè)計(jì)公司的說法，有些晶圓代工廠是要求在投片達(dá)一定數(shù)量后多送晶圓，或達(dá)標(biāo)之后的額度就會降價(jià)，甚至有些是降光罩費(fèi)用。有些二線廠商去年下半一開始是采多送片方式，后來為刺激出訂單，已改成直接降價(jià)。驅(qū)動IC業(yè)者指出，不管晶圓代工廠提供什么方案，重點(diǎn)在于IC實(shí)質(zhì)生產(chǎn)成本必須降低。
部分IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為，現(xiàn)在是買方市場，晶圓代工價(jià)格應(yīng)還有機(jī)會洽商繼續(xù)降低，晶圓代工廠的業(yè)務(wù)也會來搏感情、主動降價(jià)求下單。不過由于目前舊庫存還沒消化完畢，所以IC設(shè)計(jì)業(yè)者不可能增加太多投片量。
業(yè)者提到，今年首季應(yīng)該是今年毛利率谷底，隨著新產(chǎn)品逐季量增，應(yīng)該到第三季度旺季，毛利率就能較為回升。
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