Redmi Buds 4開箱簡評：才199還有降噪 可以無腦入
在上個月舉辦的Redmi Note11T Pro系列新機發(fā)布會上，除了兩款手機新品之外，Redmi還帶來了兩款TWS真無線藍牙耳機產(chǎn)品，Redmi Buds 4和Redmi Buds 4 Pro，此前我們在Redmi Note11T
來源：內容由半導體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自鉅亨網(wǎng)，謝謝。
2023 年AI 浪潮大爆發(fā)，以AI 為首的高速運算，也躍升為臺積電營收的主流，根據(jù)今年Q1 臺積電營收占比高速運算業(yè)務營收占比達44%，已超越智慧型手機的34%比重，AI 所需的GPU 芯片也同時帶動了先進封裝的需求，因應CoWoS 先進封裝產(chǎn)能供不應求的狀況，臺積電將斥資900 億元于苗栗銅鑼興建新封裝廠，預估，CoWoS 產(chǎn)能將擴增1 倍，并預期供不應求態(tài)勢要到2024 年底才可望緩解。
CoWoS 大缺也讓美日兩大國警覺到，雖有晶圓代工產(chǎn)能，但沒有封裝技術構建一條龍服務，屆時新廠量產(chǎn)，最后也是送回臺灣封裝，本土制造目標只能說是實現(xiàn)一半，因此近日市場再度傳出美日政府希望臺積電接下來考慮加碼建置先進封裝廠，若媒體訊息屬實，相關的CoWos 設備與材料的產(chǎn)業(yè)趨勢就會相當?shù)拿鞔_。
究竟什么是CoWoS 呢? CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 可以分成「CoW」和「WoS」來看。「CoW」是芯片堆疊；「WoS」則是將芯片堆疊在基板上。CoWoS 就是把芯片堆疊起來，再封裝于基板上，可以減少芯片的空間，同時還減少功耗和成本。CoWoS 可以封裝整合不同節(jié)點的芯片，例如3納米的運算芯片和7納米的射頻芯片，借此達到加速運算但成本可控的目的。
CoWoS 的出現(xiàn)，也延伸了摩爾定律的壽命。輝達點燃AI芯片的火花，這股AI 伺服器需求火熱的風潮展開至微軟、博通、賽靈思、亞馬遜再傳至網(wǎng)路通訊大廠思科與邁威爾導致現(xiàn)階段AI GPU 供不應求。臺積電將先進封裝龍?zhí)禔P3 廠部分InFO 制程（主要客戶蘋果）轉至南科廠，空出來的龍?zhí)稄S轉擴CoWoS 產(chǎn)能，竹南AP6 廠也加入支援，另外也將部分需要更多人力且較低毛利oS(on Substrate)外包給其他封測廠商，如日月光、矽品 與艾克爾等頂尖OSAT 廠商。
自2015 年以來，英特爾、三星和臺積電一直穩(wěn)健投資先進封裝技術，且不斷累積專利組合。2.5D 封裝CoWoS 不只是臺積電能做，三星、英特爾與日月光等廠也能做，但是臺積電芯片一條龍式的制造服務是其最大優(yōu)勢，先進制程保持絕對領先地位，客戶不會輕易將先進封裝訂單交付其他業(yè)者，因為若生產(chǎn)流程出問題就相當麻煩。
臺積電2023 年CoWoS 總產(chǎn)能逾12 萬片，2024 年將翻倍達到24 萬片，其中NVIDIA 將取得約六成約14.4 萬到15 萬片。因CoWoS 產(chǎn)能不足，傳出NVIDIA 有部分轉單至其他的CoWoS 供應商，美日本政府也希望臺積電加碼建置先進封裝廠。因此只要臺積電能持續(xù)掌握大部分的CoWoS 客戶訂單，就能持續(xù)站穩(wěn)晶圓半導體龍頭地位。
*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內容系作者個人觀點，半導體行業(yè)觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導體行業(yè)觀察。
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