MIX Fold3包裝盒泄露 新機(jī)本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機(jī)的真機(jī)包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
2 月 28 日消息，領(lǐng)英上一名認(rèn)證為蘋果員工的賬戶顯示，蘋果公司已經(jīng)開始設(shè)計基于臺積電 2nm 工藝的芯片，而他恰恰就參與到了該項目中。
目前臺積電正在積極推進(jìn) 2nm 工藝節(jié)點(diǎn)，首部機(jī)臺計劃 2024 年 4 月進(jìn)廠。之前有消息稱，臺積電中科 2nm 廠確認(rèn)將延后交地，因此臺積電決定將高雄廠直接切入 2nm 項目，預(yù)計 2025 年量產(chǎn)。
根據(jù)IT酷哥此前報道，臺積電 2nm 主要生產(chǎn)規(guī)劃會先放在新竹寶山，臺積電內(nèi)部定為 Fab 20 廠，規(guī)劃興建 P1 至 P4 四期工程，而 P1 目前正緊鑼密鼓趕進(jìn)度，預(yù)計今年可實(shí)現(xiàn)風(fēng)險性試產(chǎn)，2025 下半年正式量產(chǎn)。
根據(jù)目前已知信息，臺積電準(zhǔn)備在中油高雄煉油廠舊址興建 2 座 12 英寸晶圓廠，包括第一期月產(chǎn)能 4 萬片的 7nm 及 6nm 晶圓廠，及第二期月產(chǎn)能 2 萬片的 28nm 及 22nm 晶圓廠。若投資計劃確認(rèn)，第一期晶圓廠完工時間為 2024 年，2025 年將會進(jìn)入量產(chǎn)階段。
此外，臺積電似乎已經(jīng)開始研發(fā)更先進(jìn)的 1.4 nm 芯片，預(yù)計最快將在 2027 年問世。還有消息稱，蘋果正在尋求預(yù)訂臺積電 1.4nm 和 1nm 技術(shù)的初始產(chǎn)能。
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