臺北和美國加利福尼亞訊,2023 年 12 月 11 日--全球 NAND 閃存主控芯片領導廠商慧榮科技 (NasdaqGS: SIMO) 今日宣布新組織架構和領導團隊任命,以應對公司全球業務持續增長需求,且變動立即生效。
此次公告的重點是成立終端與車用存儲 (Client & Automotive Storage; CAS) 和企業級存儲與顯示接口解決方案 (Enterprise Storage & Display Interface Solution; ESDI) 兩大業務群,以建立更明確且專業的組織架構,實現更快速的創新和更強勁的成長,達到為客戶提供最佳解決方案的承諾。CAS 業務群將負責消費級 SSD 主控芯片、移動存儲主控芯片、Ferri 產品和擴展式存儲主控芯片。ESDI 業務群將負責企業級 SSD 主控芯片和顯示接口產品。
應對新組織架構的需要,慧榮科技在經營團隊進行了以下調整:
?任命原市場營銷暨研發資深副總段喜亭 (Nelson Duann) 為 CAS 業務群資深副總,負責消費級 SSD 主控芯片、移動存儲主控芯片、Ferri 產品和擴展式存儲主控芯片的產品規劃、OEM 業務開發及 OEM 項目管理。
?周晏逸 (Alex Chou) 加入公司擔任 ESDI 業務群資深副總,負責帶領企業級存儲團隊,將業務擴展到數據中心和企業級存儲領域,并將顯示接口業務擴展到 PC 擴展塢市場。
?原 SMI USA 總經理 Robert Fan 升任為全球業務資深副總暨 SMI USA 總經理,領導全球銷售、FAE 和市場公關等團隊。
慧榮科技總經理茍嘉章表示:“隨著 NAND 在消費市場、工控、商業和企業級的應用比重不斷增加,我們的業務擴展機會也同步成長。通過設立這兩個專職業務群,我們將更有能力開發最先進的主控技術,并為客戶提供領先業界的解決方案。今天,我們看到了拓展新市場和增加我們現有業務份額的獨特機會,通過這樣的新架構,我們將可更快、更有效地實現目標,帶動長期成長。”
段喜亭自 2007 年加入慧榮,在半導體行業的產品設計、開發和營銷方面擁有近 25 年的經驗。此前,段喜亭負責領導慧榮科技的營銷和研發工作,并在領導公司的移動存儲主控芯片和 SSD 主控芯片的 OEM 業務發展方面發揮了關鍵作用,協助這兩大產品線成為全球領軍者。在加入慧榮科技之前,段喜亭工作于 Sun Microsystems, 專注 UltraSPARC 微處理器項目。
周晏逸于 2023 年 12 月 1 日加入慧榮科技,在 ASIC 設計 / 應用工程、產品營銷、業務戰略和高管級業務參與方面擁有 30 多年的行業經驗。加入慧榮科技之前,周晏逸任職 Synaptics 高級副總裁,負責無線連接業務的發展并取得了卓越成功。在此之前,他曾在 Broadcom 工作了 18 年多,作為 Broadcom 無線連接事業部的產品營銷副總裁,負責企業網絡、WiFi 網絡解決方案和客戶端 WIFI / BT / GNSS。
Robert Fan 于 2013 年加入慧榮科技,并擔任 SMI USA 總經理至 2023 年。在加入慧榮之前,他曾在 Spansion、IDT 以及兩家由創投支持的新創公司擔任高管,也曾于 Intel 任職超過九年,擔任銷售、營銷和管理要職,在職業生涯早期曾是一名芯片設計師。
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