5 月 8 日消息,韓媒《朝鮮日報》當(dāng)?shù)貢r間今日報道稱,英特爾已就晶圓代工服務(wù)方面的合作同英偉達(dá)、谷歌兩大科技巨頭進行談判。
報道還稱,微軟 CEO 納德拉在 2024 年英特爾代工大會上提到的計劃在 Intel 18A 上生產(chǎn)的芯片設(shè)計已成為兩家企業(yè)間的大型正式訂單。
英特爾目前已確認(rèn)的另一份先進制程代工合作是以 Intel 18A 工藝為亞馬遜 AWS 生產(chǎn) AI Fabric 芯片,預(yù)計該芯片將被用于算力節(jié)點互聯(lián)。
IT酷哥注意到,英特爾在 4 月末的 2025 年代工大會上表示,Intel 18A 制程節(jié)點已進入風(fēng)險試產(chǎn)階段,并將于今年內(nèi)實現(xiàn)正式量產(chǎn)。該工藝的演進版本 Intel 18A-P 目前已經(jīng)開始生產(chǎn)早期試驗晶圓。
對于未來的 Intel 14A,英特爾則表示這一已披露的最新“大節(jié)點”將采用 PowerDirect 直接觸點供電技術(shù)。英特爾代工已與主要客戶就 Intel 14A 制程工藝展開合作,發(fā)送了早期版本的 PDK。
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-26-148518-0.html消息稱英特爾同英偉達(dá)、谷歌洽商晶圓代工合作,微軟訂單已正式下達(dá)
聲明:本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識,若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com