7月安卓手機性能榜：紅魔8S Pro再奪榜首
7月份的手機市場風平浪靜，除了紅魔和努比亞帶來了兩款搭載驍龍8Gen2領先版處理器的新機之外，別的也想不到有什么新品了，這也正常，通常6月7月都是手機廠商修整的時間，進入8月份之
3 月 25 日消息，分析機構 TechInsights 表示，根據其旗下資深行業人士 Scotten Jones 編制的晶圓廠戰略成本和價格模型，臺積電美國分公司 TSMC Arizona 的單片 300mm（IT酷哥注：即 12 英寸）晶圓加工成本較臺積電在臺工廠僅高出不到一成。
報告指出，雖然美國亞利桑那州當地的人力成本約是臺灣地區的 3 倍，但晶圓廠如今自動化程度很高，勞動力在整體成本結構中的占比已降至不到 2%，三倍的工資并不會對成本帶來過高影響。
而目前的晶圓加工成本中有遠超 2/3 的份額來自半導體設備。由于設備的定價是地域無關的，這大幅稀釋了一系列地域所致差異對晶圓成本的影響。
對于 TSMC Arizona 的首座晶圓廠，該機構沒有反對臺積電創始人張忠謀此前提到的“成本高出 50%”，但認為該成本上升比例符合在一個新廠址雇傭缺乏經驗的勞動力建設首座晶圓廠的一般經驗法則。
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