MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
據消息報道，高通公司即將推出一款全新的采用自研的Nuvia CPU架構的驍龍移動平臺，而在此前高通此前一直使用Arm公版架構，這將標志著高通公司在手機芯片領域的一次重大轉變。
值得一提的是，Arm是全球領先的芯片架構設計公司，其公版核心架構一直是手機芯片領域的主流選擇。然而，這一局面很快就將被高通公司所改變。
最新消息顯示，高通公司的這一舉措已經有了良好的進展，全新的高性能芯片已經在研發和測試途中。據博主數碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen4移動平臺將會采用自研的Nuvia CPU架構。
但在今年秋天即將要推出的高通驍龍8 Gen3進將仍然采用Arm公版架構，它采用的是全新1+5+2的三集群八核心CPU設計方案，超大核為Arm Cortex-X4。
而到了明年的驍龍8 Gen4，高通將正式告別Arm架構，首次采用自研的Nuvia架構，預計將采用2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心的全新雙集群八核心CPU架構方案，這將是高通驍龍5G SoC史上的一次重大變化。
最新曝料顯示，驍龍8 Gen4會有三個版本，最大區別就是CPU核心數量不同。
頂級型號SC8380，或者叫SC8380XP，共有12個核心，包括8個性能核、4個能效核，這也將是手機SoC史上第一次沖到12核心。
次級型號SC8370，或者叫SC8370XP，10核心，包括6個性能核、4個能效核。
最低的是SC8350，或者叫SC8350XP，8核心，但不是2+6，而是4個性能核、4個能效核。
編輯點評：
高通這一轉變無疑是一次巨大的嘗試，也勢必將給廠商們帶來一定的挑戰，同時也意味著終端廠商為了適應新架構要付出更多的努力。相信這一改變將給手機行業帶來更多的發展空間。
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