K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分?jǐn)孬@性能第一
Redmi的后性能時代戰(zhàn)略發(fā)布會今天下午如期舉辦，在本次發(fā)布會上，Redmi公布了多項關(guān)于和聯(lián)發(fā)科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
7 月 9 日消息，AMD Zen 5 架構(gòu)“Strix”系列處理器會有兩種封裝方案，其中較小的 Strix Point 將采用 FP8 封裝，而 Strix Halo 將會采用 FP11 封裝。
消息源 @Olrak29_ 最新曝料稱 Strix Halo 的 FP11 封裝尺寸為 37.5mm *45mm（1687 平方毫米），和英特爾 Alder Lake、Raptor Lake CPU 的 LGA-1700 封裝尺寸相同。
AMD 最新的 Phoenix APU 采用 FP8 封裝方案，尺寸為 25*40mm，這意味著 Strix Halo 的 FP11 封裝面積大 60%。
附上 AMD 移動封裝信息如下：
AMD FP6：25×35 mm，用于 Renoir、Cezanne、Lucienne、Barcelo
AMD FP7（r2）：25×35 mm，用于 Rembrandt/-R、Phoenix
AMD FP8：25×40 mm，用于 Phoenix、Hawk Point、Strix Point
AMD FL1：40×40 mm，用于 Dragon Range
AMD FP11：37.5×40 mm，用于 Strix Halo
此前報道，代號 Strix Halo 的 AMD 移動處理器采用 FP11 封裝，最高搭載 16 核心 Zen 5 + 40CU RDNA 3+ 核顯。
Strix Halo 將配備 16MB L2 緩存、64MB L3 緩存與 32MB MALL Cache（類似于 Infinity Cache）。
與傳統(tǒng)的 128bit 位寬不同，Strix Halo 將支持 256bit LPDDR5x-8000 內(nèi)存，NPU 算力達(dá) 60 TOPS。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-24-99759-0.htmlAMD “Strix Halo” FP11 封裝尺寸曝光：和英特爾 LGA1700 相當(dāng)，比 Phoenix 大 60%
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