快科技6月25日消息,AMD Zen5架構(gòu)的新一代銳龍AI 300系列筆記本將于7月底上市開賣,性能曝光也越來越多,GeekBench 6上就出現(xiàn)了兩款樣品跑分,相當(dāng)兇猛。
處理器都是旗艦銳龍AI 9 HX 370,但因為都是早期樣品,一個沒有型號,另一個還顯示為早期暫定名銳龍AI 9 HX 170。
4個Zen5加8個Zen5c組成12核心,實際高頻率4.8GHz。
單核性能高2833分,多核行高14773,對比現(xiàn)有旗艦銳龍9 8945HS分別提升了19.0%、25.5%,基本上和16% IPC架構(gòu)提升是相符的。
單核跑分甚至略微超過了AMD 3D緩存版移動旗艦銳龍9 7945HX,多核跑分雖然少了4個核心但也只差10%。
考慮到這還是樣品,估計后續(xù)銳龍AI 9 HX 370的性能還會進一步優(yōu)化。
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