K60 Pro官方停產 第三方瞬間漲價
雖然沒有官方宣布，但Redmi的一些高管也已經透露了，Redmi K60 Pro已經停產且不會補貨，這一切都是為了即將到來的K60 Ultra鋪路，屬于廠家的正常操作。但有意思的是該機在停產之后
上個月的“臺積電南京廠獲‘無限期’豁免”新聞，近日又被某大V拿出來翻炒，甚至還危言聳聽的表示“臺積電南京廠正成為扎入中國芯片產業(yè)的毒刺”，并且該10萬+“雄文”還獲得一種吃瓜群眾的熱捧。
作為一位在半導體行業(yè)媒體領域從業(yè)了10多年的媒體人，我覺得還是應該站出來對于這種基于錯誤的事實而得出的錯誤觀點說兩句。
一、臺積電南京廠獲“無限期豁免”，可以放手在大陸擴產？
首先，該大V的這篇“雄文”的第一段就出現了嚴重的事實錯誤。
該大V表示，“臺積電南京廠獲得了美國商務部無限期豁免，這意味著美國在給臺積電補貼的同時，不再限制臺積電在中國大陸發(fā)展芯片產業(yè)，臺積電可以放手在中國大陸擴產，而且不需要向美國商務部申請許可。”
實際情況是，臺積電在美國建廠拿了美國的補貼，就無法繼續(xù)在中國大陸進行擴產。同樣，臺積電南京廠獲得“無限期豁免”，并不包括新擴產。
（臺積電在美國的650億美元投資案，此前已經獲得了美國承諾提供的66億美元補貼。）
1、美國“芯片法案”護欄規(guī)則的限制
2023年9月，美國公布了《芯片和科學法案》的“護欄”規(guī)則如下：
a、禁止“芯片法案”激勵資金的接受者使用該資金在美國境外建造、修改或改進半導體設施。
b、限制“芯片法案”激勵資金的接受者在獎勵之日起 10 年內投資于所關注的外國國家（其中就包括了中國大陸）的大多數半導體制造業(yè)。
該法規(guī)禁止自授予之日起10年內在相關國家對尖端和先進設施的半導體制造能力進行實質性擴張。終規(guī)則將半導體制造能力的擴大與潔凈室或其他物理空間的增加聯(lián)系在一起，并將材料擴張定義為將設施的生產能力提高5%以上。
該閾值旨在捕獲擴大制造能力的適度交易，但允許資金接受者通過正常的業(yè)務過程設備升級和效率提高來維護其現有設施。
同時，該規(guī)則還限制在受關注的外國擴建和新建成熟制程。禁止接收補貼者添加新的潔凈室空間或生產線，從而導致設施的生產能力擴大超過 10%。
c、限制“芯片法案”激勵資金的接受者與涉及引起國家安全問題的技術或產品相關的外國實體參與某些聯(lián)合研究或技術許可工作。
如果違反這些護欄，美國商務部可以收回全部聯(lián)邦財政援助金。
顯然，拿到美國補貼的臺積電，如果未來10年要繼續(xù)在中國大陸進行擴產，即使新建產能擴產成熟制程也只能控制在10%以內。不過，通過現有產線進行優(yōu)化升級的產能增長應該不在此限制之內。
2、臺積電南京廠獲“無限期豁免”并不意味著可以擴產
早在2022年10月7日，美國出臺了新的對華半導體出口管制政策，限制了位于中國大陸的晶圓制造廠商獲取美國先進半導體制造設備（16/14nm以下先進邏輯制程、18nm及以下DRAM、128層及以上3D NAND制造設備）的能力，除非獲得美國商務部的許可。這其中就包括了三星、SK海力士等外資以及臺積電等在中國大陸的晶圓廠。
同月，這三家廠商的大陸晶圓廠都獲得了一年的豁免期，即1年內無需辦理任何額外的手續(xù)即可獲得受限的美國半導體設備的供應，這也使得他們位于中國大陸的工廠的生產都將暫時不會受到禁令的影響。
2024年5月23日，臺積電宣布，美國商務部近日已向其核發(fā)了“經認證終端用戶”授權予臺積電（南京）有限公司，取代之前商務部2022年10月以來核發(fā)的臨時書面授權，確認美國出口管制法規(guī)涉及的物品和服務得以長期持續(xù)提供予臺積電南京廠，供應商不需要取得個別許可證即可供貨，南京廠可望維持現狀。
據臺媒報道，臺積電明確指出，這項VEU授權并未增加新權限，所以只能維持臺積電南京廠現狀。
芯智訊也通過臺積電內部人士了解到，該許可雖然未明確說明不能用于擴產，但是對于擴產設置了非常多的限制條件，幾乎等于是，如果臺積電南京廠如果想要繼續(xù)擴產，憑這個許可證是無法進口受限的美國半導體設備的。
所以某大V的結論一開始就是基于一個完全錯誤的信息所得出的。
二、南京臺積電成熟制程全面傾銷，壓制大陸成熟制程的成長？
再來看看該大V的第二段文字：“美國的芯片戰(zhàn)略日漸清晰，就是先進制程進行全面壓制，不允許為大陸代工，不允許大陸獲得先進設備。成熟制程全面傾銷，壓制大陸成熟制程的成長。臺積電在其中扮演了重要角色，臺積電南京廠就是扎進大陸芯片產業(yè)的一根毒刺。”
這里也依然是存在著一些實施錯誤。
受限，美國確實是全面限制了中國發(fā)展先進制程，但是該大V說先進制程“不允許為大陸代工”是不準確的。
首先，目前國內的除了上了實體清單且被納入“外國直接產品規(guī)則”(FDP規(guī)則)（即海外企業(yè)也無法利用含有美國技術產品為中企服務）限制的企業(yè)確實是無法獲得外資晶圓代工先進制程代工服務的。
但其他的中國芯片設計企業(yè)依然是可以在臺積電、三星下單獲取他們先進制程代工服務的，比如國內有多家芯片廠商的新的芯片就是基于臺積電N6/N7，甚至N4制程代工的。
其次，臺積電南京廠原本就是先進制程晶圓廠，2018年10月就量產了16nm制程，后續(xù)升級到了12nm制程。
在建廠之初，南京廠本來就規(guī)劃了二期的擴建項目，原計劃是一期的16/12nm滿產后，啟動二期項目，規(guī)劃導入7nm先進制程。
但是由于中國臺灣及美國方面的阻力，疊加2021年之時爆發(fā)的成熟制程緊缺問題，使得臺積電將南京廠二期項目轉向了擴產28nm。
2021年，臺積電正式宣布，將在南京廠原來2萬片16nm/12nm先進制程產能的基礎上，擴產2萬片28nm制程。該擴產項目已于2022年下半年開始量產，2023年實現滿產。
相比之下，在2021年以來，中國大陸本土的晶圓代工大廠中芯國際、華虹、晶合集成都在積極擴產成熟制程。
根據2024年一季度財報顯示，中芯國際一季度月產能已經達到了81.45萬片8英寸晶圓約當量，相比2021年一季度54萬片8英寸晶圓約當量增長了約51%；華虹半導體一季度月產能為39.1萬片8英寸晶圓約當量，相比2021年初的月產能20.1萬片8英寸晶圓約當量增長了約94.5%；晶合集成目前的月產能也達到了11.5萬片8英寸晶圓約當量。并且目前中芯國際、華虹半導體、晶合集成的產能仍在繼續(xù)擴張當中。
顯然，臺積電南京廠那2萬片的12英寸成熟制程產能跟目前國內本土廠商的成熟制程產能相比，可謂微乎其微。
即便是單獨看28nm的產能，目前中芯國際有北京、上海、深圳和天津開展其新的 12 英寸晶圓廠項目都是聚焦于28nm制程，加起來可能有超過18萬片12英寸晶圓的產能，臺積電南京廠的2萬片28nm產能與之相比根本就不算什么。
至于價格方面，據芯智訊了解，臺積電南京廠的28nm制程（已發(fā)展至第五代優(yōu)化版）的代工價格相比本土晶圓代工廠的28nm價格要高15-20%，再加上臺積電南京廠這么點的成熟制程的產能，談何“全面傾銷”？有誰見過高價傾銷的嗎？這又怎么“壓制大陸成熟制程的成長”？難道大V對傾銷的定義，已經超出了我們普通人的認知？還是說經濟學家們對于傾銷的定義寫錯了？
從臺積電的28nm及成熟制程營收占比來看，2024年一季度，臺積電28nm營收占比僅8%，28nm及以上的成熟制程占比僅26%。相比臺積電2021年一季度之時的營收占比已經大幅下滑，當時28nm制程的占比為11%，28nm及以上的成熟制程產能總占比為37%。可以說，成熟制程早已不是臺積電的擴大營收的重點。
而且，從近幾年國內成熟制程的發(fā)展來看，不僅沒有被臺積電南京廠壓制，反而是在加速成長！
據市場研究機構TrendForce統(tǒng)計，在2023年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）市場，中國大陸廠商的產能占比已經達到了29%，并且預計2027年將會增長至33%。
國內晶圓代工龍頭大廠中芯國際的一季報也顯示，其營收同比增長19.7%、環(huán)比增長4.3%至17.5億美元，創(chuàng)下歷史同期次高記錄。
市場機構Counterpoint Research新發(fā)布的研究報告顯示，中芯國際則以6%份額超越聯(lián)電和格芯（同比、環(huán)比均增長了1個百分點），首次進入了全球晶圓代工市場前三。
顯然，從上面的介紹我們不難看出，某大V的論點完全是基于“錯誤的事實”得出的錯誤的結論。
不然，怎么臺積電南京廠擴產28nm以來，中國的成熟制程發(fā)展不僅沒有受到壓制，產能加速擴張的同時，中芯國際甚至還成為了全球第三大晶圓代工廠？臺積電南京廠根本沒有發(fā)揮出某大V所說的“壓制國產成熟制程”和“毒刺”的作用啊？誰來解釋一下！
或者說，在大V看來，當初國內引入特斯拉到上海建廠，是不是也是壓制國內的新能源汽車產業(yè)的發(fā)展？什么？當初國內的新能源產業(yè)鏈不健全，引入是有益的！那現在國內新能源產業(yè)發(fā)展成熟了，競爭也越來越激烈，特斯拉在國的二期儲能項目已經開建，同時還計劃建三期整車工廠項目，某大V要不要去抵制一番？
三、缺芯或過剩，這產業(yè)的周期性決定的
某大V還在其“雄文”當中表示，其在2021年就提出了“根本不會存在芯片長期短缺這件事情，當時的芯片短缺很快就會緩解，2023年全世界芯片將不會短缺，甚至會過剩。”
然而，該大V在2021年反對臺積電擴產的文章當中根本沒有提及，或者說，這個看法是跟隨后期市場動態(tài)發(fā)展才提出的，并不是什么基于產業(yè)分析的判斷。因此，半導體市場本身就是一個周期性的市場，這是全球經濟發(fā)展周期及半導體產能的建設周期所決定的。
2021年之時，由于疫情導致的居家辦公/學習、在線會議等需求大增，疊加供應鏈中斷及供需錯配（主要是汽車市場）等諸多因素影響，使得全球出現了成熟制程產能緊缺的問題。
由此也推動了一輪晶圓廠的擴產潮，而晶圓廠從開建到量產一般至少都需要2-3年的時間，這也決定了從芯片的供應緊缺到緩解甚至是出現過剩，會需要2-3年的時間，但是當這一輪的晶圓廠的擴產周期結束之后，市場可能又很快由過剩轉為供需平衡，甚至是重新回歸緊缺。
從2024年一季度財報來看，隨著自去年四季度以來，市場需求的逐步恢復，中芯國際今年一季度的產能利用率已經提升至80.8%，環(huán)比提升了4個百分點。而華虹半導體今年一度的總體產能利用率已經上升到了91.7%，較上季度上升7.6個百分點。
進入二季度，隨著市場需求的進一步回升，中芯國際在互動平臺新的回應當中表示，“28nm已建產能一直處在滿載狀況，不僅生產標準邏輯電路，還在此基礎上做高壓驅動、ISP、民用和工業(yè)用MCU、特殊存儲NAND Flash等，28nm產能還遠遠不能滿足要求。”
摩根士丹利近日也發(fā)布報告稱，國內晶圓代工龍頭之一的華虹半導體晶圓廠目前利用率也已超100%，預計在今年下半年可能會將晶圓價格上調10%。
同樣，國內另一家晶圓代工大廠晶合集成在互動平臺回應投資者問題時表示：晶合集成目前產能約為11.5萬片/月，自2024年三月至今，產能一直處于滿載狀態(tài)，目前公司產線負荷約為110%，訂單已超過公司產能。公司已根據市場情況對部分產品代工價格進行上調，后續(xù)公司將結合市場情況及產能利用率對代工價格進行相應調整。
我想請問某大V，中芯國際關于目前“28nm產能還遠遠不能滿足要求”，華虹半導體產能利用率也已超100%，晶合集成所說的“目前公司產線負荷約為110%，訂單已超過公司產能”的說法打的你的臉疼不？
我仿佛聽到了大V在說：“不可能，絕對不可能！一定是過剩了！”
什么？你只是說了“2023年全世界芯片將不會短缺，甚至會過剩”，沒說2024年會過剩？
那我想請問，晶圓廠的產能是從哪里來的？是地里今天種，明天就能長出來的嗎？2021年如果不開始大規(guī)模擴產，怎么應對現在的需求？
雖然2023年出現了過剩，但是這主要是由于全球經濟下行抑制消費需求，疊加之前晶圓擴產產能密集開出所導致的。然而，現在的情況是，在2021年的擴產潮以來，中芯國際和華虹半導體等已經持續(xù)擴產的情況下（產能相比2021年初分別增長了51%和94.5%），現在又供不應求了！如果當時不去擴產，現在缺口會有多大？某大V想過嗎？
四、臺積電在中國臺灣成熟制程資源已耗盡？
該大V還在其文章當中提到，因為芯片制造業(yè)需要消耗大量水和電，并且會產生一定的污染，以及需要看機器的低端工程師，臺機電在臺灣本地成熟制程的資源已經耗盡，所以南京廠是利用大陸的資源和市場，壓制大陸晶圓代工廠，進行低價傾銷。
這里的邏輯有點混亂，難道成熟制程的晶圓廠會比先進制程晶圓廠更消耗水和電，污染更嚴重？有點常識的都知道，先進制程相比成熟制程難度更高、更復雜，需要用到的水和電更多，制造用到的化學品也更多。
雖然中國臺灣近年來夏季頻繁出現缺水、缺電的問題，但是臺積電也并未停止在島內繼續(xù)建廠。
臺積電在“2024技術論壇臺灣站”活動上就透露，受益于HPC、AI和智能手機需求，今年臺積電的3nm產能將比去年增加3倍以上。同時，臺積電今年在建還有七座工廠，其中有3個是先進制程晶圓廠、2個是封裝廠，均在中國臺灣島內。
具體來說，在晶圓代工方面，在中國臺灣島內，目前新建的新竹Fab 20和高雄Fab 22都是臺積電的2nm晶圓廠，進展順利，已經開始裝機，預計2025年量產；封裝廠方面，臺積電臺中AP5廠負責量產CoWoS，今年準備量產；嘉義AP7廠今年興建、2026年量產，負責量產SoIC和CoWoS。
顯然，面對今年3nm產能提升3倍，以及新增的兩座先進制程晶圓廠及三座先進封裝廠所帶來的水、電需求，臺積電應該是經過評估的，如果當地無法滿足其所需的資源，也不會在當地進行建設。
那么既然這些水電消耗更大的工廠都能夠支持，怎么可能水電資源消耗更少的成熟制程晶圓廠建設就沒有資源了呢？
要知道之前臺積電本來就有規(guī)劃在高雄新建28nm晶圓廠，只不過因為選擇在日本熊本建成熟制程廠，因此才取消了。
五、臺積電建廠海外與大陸補貼對比
近年來，隨著各國對于半導體制造業(yè)的重視，都在狂砸錢來吸引半導體制造商在當地建晶圓廠，比如美國有近530億美元的《芯片與科學法案》，歐盟有430億歐元的《歐洲芯片法案》。在此背景之下，作為全球晶圓代工產業(yè)的龍頭廠商，自然成為了各國政府爭取的焦點。
臺積電已經宣布了美國亞利桑那州計劃投資650億美元并興建三座尖端制程晶圓廠的計劃。其中，第一座晶圓廠已經開始裝機，預計明年量產4nm；2022年底動工的第二座晶圓廠，預計2028年量產3nm；第三座晶圓廠還在規(guī)劃中，預計是2nm制程，2030年之前進入量產。對此美國政府將提供66億美元的補貼。
雖然臺積電此前在南京廠現有的12/16nm的基礎上，擴產28nm產能，相比目前的尖端制程來說可能略顯落后，但是日本、德國為爭取臺積電在當地設廠，即便是12/16nm、28nm這樣的制程，也依然提供了豐厚的補貼。
比如，在日本熊本，臺積電計劃建設兩座晶圓廠，熊本第一座晶圓廠2022年4月動工，預計今年第四季度量產22/28nm和12/16nm制程；熊本二廠尚未動工，預計2027年量產6/7nm制程。
根據日媒報道顯示，日本政府已向臺積電熊本第一座晶圓廠提供了高4,760億日元的補貼（約合人民幣219億元）。對于工藝更先進的第二座晶圓廠將會提供7,300億日元（約合人民幣335.7億元）的補貼。
在德國德累斯頓，臺積電計劃與合作伙伴投資100億歐元，建16nm晶圓廠，預計今年第四季度動工，2027年量產，主要滿足歐洲客戶需求。為此，德國計劃向臺積電提供50億歐元的補貼。
相比之下，中國大陸引入臺積電南京廠則并未提供如日本、德國那樣規(guī)模的補貼，至于臺積電南京廠擴產28nm項目，補貼似乎也并不高。
據臺積電財報數據顯示，2023年臺積電日本子公司JASM及中國南京子公司，取得了日本及中國大陸政府的補助款共計約新臺幣475.45億元（約合人民幣106.5億元），相比2022年取得的補助款約新臺幣70.51億元（約合人民幣15.8億元），大幅增長了5.7倍。
雖然臺積電并未說明日本和中國大陸補助款分別為多少，但是之前的數據顯示，日本政府決定多補助臺積電熊本一廠的金額高達4760億日元（約合人民幣229.5億元，將分階段補貼），這也應該是臺積電2023年政府補助款激增的主要原因。
這樣看來，2022年臺積電所取得的15.8億元補貼當中，才有可能是臺積電南京廠28nm擴產項目的補貼占主要的部分。并且需要指出的是，這個補貼包括了不動產、廠房和設備購置成本，以及建造廠房與生產營運的部分成本與費用，并不完全是直接的資金補貼。即便如此，也與日本、德國提供的超百億人民幣補貼金額相差甚遠。
六、到底誰在給老美遞刀子？誰才是中國芯片產業(yè)的“毒刺”？
正如前面所提到的，現在包括美國、中國、歐盟、日本、韓國等在內的全球各主要國家和地區(qū)都在積極的發(fā)展半導體制造業(yè)，即便是印度、馬來西亞、越南都紛紛出臺了相關激勵政策。
與此同時，美國還持續(xù)出臺了各種限制政策來限制中國大陸的半導體制造業(yè)的發(fā)展，即便是臺積電、三星、SK海力士等臺資/外資企業(yè)在中國大陸的晶圓廠也都受到了限制。美國的目的就是希望這些臺資/外資企業(yè)將他們的晶圓廠產能遷出大陸，所謂的“永久豁免許可”也限制了他們繼續(xù)擴大在中國大陸的產能。
在此背景之下，某大V還枉顧事實，將臺積電南京廠描述為“扎入中國芯片產業(yè)的毒刺”，希望將臺積電趕出中國大陸，看似是為國產半導體制造業(yè)發(fā)聲，實屬是在給老美“遞刀子”。
另外，按照某大V的邏輯，SK海力士幾年前仍將其韓國的舊的8吋晶圓廠搬到中國來發(fā)展成熟制程晶圓代工，并且擴大在國內DRAM產能，這也是在打壓中國的晶圓代工廠商和國產DRAM廠商？
同樣，三星西安廠之前的一期和二期一階段均為48/64層 3D NAND的產能，即使幾年前的二期二階段擴產其中有100+層的3D NAND。而在2020年國產NAND Flash廠商就已經量產了128層3D NAND。按照某大V的邏輯，三星在中國的擴產均屬于落后產能，目的也是打壓國產NAND Flash廠商？
如果任由那些以“保護國產半導體產業(yè)”為名，實為給老美“遞刀子”的輿論盛行網絡，甚至影響到一些政府和企業(yè)決策，那才真是扎入中國芯片產業(yè)的“毒刺”。因為，國內企業(yè)的發(fā)展并不是靠對外資在華企業(yè)的“喊打喊殺”就能夠成長起來的，良性的市場競爭才是好的“生長激素”。
今天某些人可以以保護國產晶圓代工產業(yè)為名討伐臺積電，那么明天可能就會以保護國產存儲產業(yè)為名，討伐三星、SK海力士在國內的工廠；再往后，甚至可能會給所有只要是有用到國外零部件的國產廠商貼上“買辦”標簽，進行討伐！任由這種不理智的輿論肆意搞對立，才是阻礙國內產業(yè)健康發(fā)展的“毒刺”。
目前中國大陸的市場還是一個開放的市場，既未拒絕臺積電等臺資/外資企業(yè)進入，也并未阻止國內芯片設計廠商在大陸以外制造芯片。
即便把臺積電趕走，也根本無法避免其在海外建廠參與競爭，反而還會導致國內可以控制的產能的減少。
除非我們自己封閉，甚至像很多網絡噴子說的那樣，禁止國內芯片設計廠商交給大陸以外的晶圓代工廠代工，但如果以為這樣就能夠推動國內芯片制造業(yè)的發(fā)展，那真是滑天下之大稽了。
過去多年來，國內芯片設計產業(yè)的發(fā)展都是大幅領先于國內芯片制造業(yè)發(fā)展的，可以說國內的芯片制造業(yè)也是靠著芯片設計產業(yè)的快速發(fā)展帶動起來的。
目前國內也仍然有很多的芯片設計廠商利用海外先進制程在加速發(fā)展。雖然現在國內先進制程制造有所突破，但是產能非常有限，無法滿足自身的需求。
只有當國內芯片制造水平上來之后，才有可能承接到更多國產先進制程芯片的訂單。所以，我們現在需要做的是，抓住一切機會發(fā)展，團結一切可以團結的力量。
小結：
中國目前一大批優(yōu)秀的芯片設計企業(yè)，包括HW麒麟系列之前的成功都是離不開臺積電的助力。
即便是2020年之時，受美國第一次禁令影響，臺積電依然是頂住壓力，以符合美國技術來源占比低于25%的規(guī)定，繼續(xù)為HW代代工。隨后美國將比例限制升級到10%，臺積電經過評估后依然是確認符合要求，繼續(xù)為HW代工。
后，美國再度升級管制，將美國技術來源占比升級至只要有用，即高于0%，就受到管制的情況下，臺積電才被迫無法為其代工，畢竟作為一家企業(yè)，如何與美國政府對抗？
即便如此，在2020年9月15日禁令生效之前，臺積電還通過協(xié)調插單、加急等方式，向HW交付超過880萬顆芯片。
△這是4年前的新聞標題，再看看現在的輿論導向
即便是現在，臺積電仍然有利用其先進制程工藝為國內眾多的未被老美列入“外國直接產品規(guī)則”限制的優(yōu)秀的芯片設計公司提供代工服務，助力國產高端芯片提升產品的競爭力。
另外據芯智獨家了解到，原本臺積電計劃在南京廠28nm擴產完成后，繼續(xù)進行一定擴產的，該計劃也得到了FGW的支持，但是由于非經濟因素（來自美國政府的限制，比如不給許可，設置非常多的限制條件等）被迫取消了。
這下某大V會不會偷笑著說：“看我影響力大吧，臺積電南京廠本來還要繼續(xù)擴產的，現在被我跟老美合力給攪黃了！”
老美應該會說：真是好同志啊，“聽我說，謝謝你！”
總結來看，臺積電南京廠擴產本來就是一個簡單的商業(yè)行為，本身是有助于國內半導體產業(yè)發(fā)展的，也有利于提升國內的半導體自給率。
退一步來說，臺積電南京廠是不是在中國大陸？是不是受中國管理？那么，如果工廠是在海外，我們還管得住嗎？既然如此，為何不讓其在國內能被我們管控？為何有人就是喜歡跟著老美節(jié)奏，想把這些產能往中國大陸以外趕呢？
這些人就是非得把中國大陸企業(yè)與臺企之間的自由競爭行為，由人民內部矛盾升級成為“敵我矛盾”，一些個門外漢還自詡為“專家”，連基本的事實都沒搞清楚，就來亂噴、炒作搞流量，以彰顯自己的“愛國情懷”和“英明睿智”，這到底是“蠢”，還是“壞”？
后筆者還是借用毛主席的一段話作為本文的結尾：“誰是我們的敵人？誰是我們的朋友？這個問題是革命的首要問題。”“要把我們的人搞得多多的，把敵人的人搞得少少的”。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-24-94929-0.html臺積電南京廠獲無限期豁免：扎入中國芯片產業(yè)的毒刺？別扯淡了
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯(lián)系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號