容量越大越不壞？24萬塊硬盤故障率報告公布 這些產品零故障
8月5日消息，云存儲服務商Backblaze發布了最新的硬盤故障率報告，年故障率有所上升。Backblaze發布的硬盤季度統計數據，其中包括故障率等重要方面。這些結
快科技5月24日消息，據媒體報道，由于發熱嚴重，三星電子新研發的高帶寬內存HBM芯片在英偉達的測試中未能達標，因此無法被用于英偉達的AI處理器。
據了解，受影響的產品涉及三星的HBM3芯片，這是目前人工智能圖形處理單元中常用的第四代HBM標準。
資料顯示，HBM3具有更高的帶寬和更低的延遲，由于HBM3芯片堆疊在一起，通過短距離、高密度的互連通道進行數據傳輸，帶寬可以達到數百GB/s的級別。
HBM3為加快內存和處理器之間的數據移動打開了大門，降低了發送和接收信號所需的功率，并提高了需要高數據吞吐量的系統性能。
不過，實現這一切都不容易，制造這項技術和充分利用它都將面臨重大挑戰，大挑戰就是發熱控制，HBM結構會積聚許多熱量，而DRAM與GPU封裝在一起會加劇這種情況的發生，這就對散熱冷卻提出了更多的挑戰，迫使制造者需要在時延與散熱之間做出抉擇，很顯然，無論哪一種選擇，都將從另一角度上推高總成本。
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