7月安卓手機(jī)好評(píng)榜：三星S23Ultra好評(píng)率第一
性能榜和性價(jià)比榜之后，我們來看最后的安卓手機(jī)好評(píng)榜，數(shù)據(jù)來源安兔兔評(píng)測(cè)，收集時(shí)間2023年7月1日至7月31日，僅限國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。第一名：三星Galaxy S23 Ultra好評(píng)率：95.71%在即將迎來新
快科技4月23日消息，鎧俠宣布出樣新一代UFS 4.0閃存芯片，新產(chǎn)品提供256GB、512GB和1TB容量規(guī)格。
據(jù)介紹，新閃存芯片提升了5G網(wǎng)絡(luò)的利用率，從而加快了設(shè)備的下載速度，同時(shí)使延遲大幅降低，讓用戶的使用體驗(yàn)得到明顯增強(qiáng)。
同時(shí)，更小的封裝尺寸有助于節(jié)省電路板空間，提升電路板的利用率，讓電路設(shè)計(jì)更加靈活從容。
新閃存芯片采用了鎧俠的BiCS Flash 3D閃存和主控芯片，集成了MIPI M-PHY 5.0和UniPro 2.0，支持每通道23.2 Gbps或者每個(gè)設(shè)備46.4 Gbps的理論接口速度，并向后兼容UFS 3.1。
與上一代UFS 4.0產(chǎn)品相比，新閃存芯片的順序?qū)懭胨俣忍嵘?5%，隨機(jī)寫入速度提升了50%，隨機(jī)讀取速度提升30%，順序讀取速度不變，依舊維持在4640MB/s。
另外，新產(chǎn)品采用JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的9mm x 13mm封裝，比上一代11mm x 13mm的封裝小18%，其中256GB和512GB的閃存封裝厚度為0.8mm，1TB的封裝厚度為0.9mm。
鎧俠官方還表示，256GB和512GB容量的產(chǎn)品于本月開始出樣發(fā)貨，而1TB的產(chǎn)品則需要等到6月后才能發(fā)貨，樣品規(guī)格可能會(huì)與終量產(chǎn)版本有不同。
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