MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機的真機包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技4月22日消息，這兩年出現(xiàn)了不少集成Intel、AMD筆記本移動處理器的桌面主板，深圳爾英(Erying)更是首次將Intel 13代酷睿HX系列放在了mATX小主板之上，標(biāo)準(zhǔn)的244 x 244毫米尺寸。
新板子隸屬于PoleStar極星系列，別看面積不大，配置卻相當(dāng)彪悍，比如10相供電電路和一體式散熱裝甲、四個4針風(fēng)扇插針，可控制多達(dá)16個風(fēng)扇，CPU處理器也覆蓋了一體式VC均熱板，功耗再高也不怕爆表。
處理器有多達(dá)八款不同型號可選，分別是：i5-13450HX、i5-13500HX、i7-13650HX、i7-13700HX、i7-13850HX、i9-13900HX、i9-13950HX、i9-13980HX。
內(nèi)存首次配備四條插槽，單條大容量48GB，合計系統(tǒng)容量可達(dá)192GB，而且在基礎(chǔ)頻率4800MHz之上還支持一鍵XMP 5600MHz。
在此頻率下，內(nèi)存讀取、寫入、復(fù)制帶寬分別超過85GB/s、76GB/s、77GB/s，延遲低于80ns。
擴展插槽有兩條鋁合金包裹的全長PCIe x16，分別支持PCIe 4.0 x16、x4。
存儲有三個M.2，其中兩個支持PCIe 4.0 x4、一個支持PCIe 3.0 x4，都支持2280規(guī)格，還有四個SATA 6Gbps。
接口方面有兩個HDMI、一個DisplayPort，高支持4K240，以及一個USB-C 10Gbps、四個USB 3.2 5Gbps、兩個USB 2.0，當(dāng)然也少不了RJ-45有線網(wǎng)口、Wi-Fi無線接口、三個3.5mm音頻接口。
貼心的是，主板設(shè)置了故障指示燈、CMOS一鍵還原按鈕、三個5V 3針ARGB燈控插針。
新主板首發(fā)型號為i9-13980HX、i7-13700HX，價格分別僅為2599元、1999元。
其中，i9-13980H的出廠默認(rèn)功耗設(shè)定就有150W，還開放超頻，這里大核、小核分別設(shè)置在5.6GHz、4.2GHz，功耗開放至200W。
AIDA64 FPU烤機：接近半個小時，溫度穩(wěn)定在67℃以下。
魯大師：CPU子項分?jǐn)?shù)默頻就有108萬，超頻后突破128萬分，提升18％。
CPU-Z：默頻幾乎持平i9-13900K，超頻后多核接近1.6萬分，幅度達(dá)17％。
CineBench 2024：多核分?jǐn)?shù)從不到1700分超至1915分，幅度12.8％，僅次于i9-13900K。
GeekBench 6：單核接近3000分，超過了i9-13900K，多核受制于功耗未能突破20000分。
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