俄羅斯：將審查iPhone等外國公司設(shè)備 保數(shù)據(jù)安全
iPhone和特斯拉都屬于在各自領(lǐng)域領(lǐng)頭羊的品牌，推出的產(chǎn)品也也都是數(shù)一數(shù)二的，但對于一些國家而言，它們的產(chǎn)品可靠性和安全性還是在限制范圍內(nèi)。近日，俄羅斯聯(lián)邦通信、信息技術(shù)
馬克·古爾曼在近的一篇時事通訊中透露，蘋果將于2024年底開始推出搭載M4芯片的Mac新品，而此次M4系列芯片將專注于提高AI人工智能方面的性能。
古爾曼在報告中透露，蘋果第一批M4芯片“即將量產(chǎn)”。蘋果計劃從2024年底開始一直到2025年初發(fā)布全新的電腦產(chǎn)品，屆時整個Mac產(chǎn)品線都將迎來更新。
不出意外我們將會見到新的iMac、定位略低的14英寸MacBook Pro、高端14英寸和16 英寸MacBook Pro以及Mac mini——他們將全部配備M4芯片。不過不排除蘋果改變計劃的可能。
此外，蘋果還計劃在2025年推出更多M4 Mac機型，包括2025年春季更新13英寸和15英寸MacBook Air，年中更新Mac Studio以及在2025年晚些時候更新Mac Pro。
2023年，蘋果在10月份一次性推出了M3、M3 Pro和M3 Max芯片，因此我們可以大膽推斷，M4系列芯片也將在今年同一時間段推出。結(jié)合古爾曼給到的產(chǎn)品規(guī)劃，也基本可以印證M4 Mac 產(chǎn)品線的更新將會在“2024年底到2025年初上市”。
蘋果M4芯片預(yù)計至少有三個主要型號，入門級芯片的代號為Donan，中端芯片的代號為Brava，高端芯片則代號為Hidra。
Donan芯片將用于入門級MacBook Pro、MacBook Air機器和低端Mac mini，而Brava芯片將用于高端 MacBook Pro和高端Mac mini。
值得一提的是，頂級的Hidra芯片是為Mac Pro設(shè)計的，這表明它是一款“Ultra”或“Extreme”層芯片。
此外，蘋果還在測試不同配置的Mac Studio，一款采用尚未發(fā)布的M3芯片(或許是傳聞中的M3 Ultra)，另一款則使用了M4 Brava處理器的變體版本。
雖然Mac Pro仍然是蘋果公司電腦產(chǎn)品中銷量較低的型號，但它確實擁有一批忠實的粉絲。甚至有一些客戶抱怨蘋果內(nèi)部芯片的規(guī)格，因此蘋果計劃明年加強該設(shè)備的性能。
通常會選擇Mac Pro設(shè)備的用戶群體主要是那些對電腦性能有較高要求的專業(yè)人士，包括但不限于設(shè)計師、視頻剪輯師、程序員、科研工作者、音樂制作人以及三維動畫和游戲開發(fā)者。
這些用戶群體通常需要運行大型軟件、處理大量數(shù)據(jù)或進行高強度的計算任務(wù)，Mac Pro憑借其出色的性能和穩(wěn)定性，能夠滿足這些專業(yè)需求。
根據(jù)爆料，M4版本Mac臺式機可以支持多達512GB統(tǒng)一內(nèi)存，在當(dāng)前192GB的基礎(chǔ)上進行了大幅提升。M4芯片將采用與M3芯片相同的3nm工藝制造，但蘋果供應(yīng)商臺積電可能會使用3nm工藝的改進版本以提高性能和能效。蘋果還計劃添加一個經(jīng)過大幅改進的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，該引擎具有更多用于人工智能任務(wù)的核心數(shù)量。
從目前的情況來看，搭載AI功能的iOS 18將會在6月的WWDC大會上公布，iPhone 16系列應(yīng)該就可以嘗鮮了，預(yù)計接下來的MacOS和iPadOS也將逐漸增加AI功能。
而本次的WWDC勢必會講到很多有關(guān)蘋果AI的布局和研發(fā)進程，因此本屆WWDC不容錯過。
從蘋果近的一系列動作來說，未來蘋果想要實現(xiàn)的AI iPhone和AI Mac可能分為兩個部分，對于需要更高算力的任務(wù)以基于云端的AI大模型來解決，這里可能與谷歌Gemini或OpenAI進行合作，而在本地則采用自研的小模型Apple GPT。
在M4系列芯片發(fā)布之后，搭載M4的Mac產(chǎn)品在AI算力方面勢必會有一個升級，蘋果的AI PC也十分令人期待。
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