MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技1月26日消息，據韓國媒體報道，韓國將把高帶寬內存（HBM）技術指定為國家戰略技術，并向三星電子和SK海力士等開發該技術的企業提供稅收優惠。
報道稱，這一決定是2023年底在國會通過的，稅法修正案后的執行令草案的一部分。
主要的變化就是，擴大了有資格享受研發稅收優惠的國家戰略技術范圍，與一般研發活動相比，企業對指定的國家戰略技術可以獲得更高的稅收減免。
中小企業可享受高達40%至50%的減免，而三星電子、SK海力士等中大型企業可享受高達30%至40%的減免。
HBM全稱為High Bandwich Memory，即高帶寬內存，是一款的CPU/GPU內存芯片；其將很多個DDR芯片堆疊在一起后和GPU封裝在一起，實現大容量、高位寬的DDR組合陣列。
簡單來講，傳統的DDR內存芯片是一層的平房結構，HBM結構的內存就是現代化的摩天大樓，在占地面積不變的基礎上，向3維高度發展，從而可實現了更高的性能和帶寬。
隨著AI應用的越來越廣泛，HBM的相關應用也是越來越多，其需求也是水漲船高，目前HBM的平均售價至少是DRAM的三倍。
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