快科技1月19日消息,臺積電近日公開承認,位于亞利桑那州的第二座美國工廠將會推遲至少1年,原定的3nm工藝也懸而未決,原因主要是美國答應好的補貼遲遲不到位。
臺積電美國工廠名為Fab 21,一期工程投資120億美元,將在2025年下半年投入量產,主要是生產5nm、4nm工藝芯片。
2022年底,臺積電將美國工廠投資增至多400億美元,并宣布建設Fab 21二期工廠,計劃2026年投產N3 3nm工藝。
兩座工廠的年產能可達60萬塊晶圓,也就是每個月5萬塊。
但是受《芯片與科學法案》的影響,美國政府給予新工廠的補貼存在很大變數,加之客戶需求疲軟,臺積電決定推遲新工廠的進度,目前預計要到2027年甚至2028年才能完成。
臺積電還表示,新工廠正在建設中,但投產工藝尚未終決定,仍在討論中,具體取決于客戶需求和時間周期。
看樣子,臺積電這是要和美國政府討價還價。
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