天貓精靈Sound Pro體驗：智能音箱沒有音質？來聽聽我的
這幾年除了手機作為智能生活終端最主要的核心之外，第二個可以成為中心點的產品是什么？——是智能音箱。 手機在執行命令的時候有兩種操作方式，手和智能語音助手，而智能音箱只
快科技1月6日消息，AMD下一代Zen 6也在準備中，而從新曝光的消息看，其內部是以"Medusa"（美杜莎）為代號。
爆料中提到，AMD的Zen 6消費級CPU似乎還將采用基于2.5D chiplet設計的全新互連技術（性能大幅提高）。據說這種設計可以實現更高的芯片到芯片帶寬，這樣Zen 6 CCD就可以通過每個CCD以及IOD進行更快的通信。
消息中還提到，Ryzen Zen 6臺式機將不會在IOD上堆疊 CCD，因為這種設計的成本較高。
AMD今后可能會嘗試這些設計，就像Ryzen 5000芯片上的3D V-Cache堆疊一樣，并在Ryzen 7000 SKU上進一步成熟。
根據之前的信息，AMD Zen 6內核架構代號為"Morpheus"，將于2025-2026年推出。
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