按照以往的節(jié)奏,AMD將會在明年1月初的CES展會上發(fā)布全新的銳龍8000系列移動處理器.
隨著時間的臨近,關(guān)于銳龍8000系列的曝光也逐漸增多。日前有媒體放出了8040系列新品的產(chǎn)品命名和部分參數(shù),AMD屬實是擠了波牙膏。
根據(jù)曝光,頂級為銳龍9 8940H,和銳龍9 7940H一樣,依然是8核心16線程,大睿頻為5.2GHz,顯卡為Radeon 780M,12個執(zhí)行單元,頻率暫時不清楚。
按照AMD全新的命名方式,型號的第3位代表架構(gòu),所以4則表示它是Zen 4架構(gòu),和銳龍7000系列是一樣的。
其它型號也都是一樣的情況,包括8核心的銳龍7 8840H/HS、6核心的銳龍5 8640H/HS、8核心的銳龍7 8840U、6核心的銳龍5 8640U,基本就是把產(chǎn)品型號的7換成了8,架構(gòu)、核心數(shù)量和核顯的配置沒有什么變化。至于H和HS,按照AMD現(xiàn)在的命名規(guī)則,只是發(fā)售地區(qū)上的區(qū)別,并沒有像以前那樣有功耗的差別。
值得關(guān)注的一點是,這次曝光的產(chǎn)品大都擁有多種封裝方式,面向不同類型的終端產(chǎn)品。FP8和FP7封裝可以支持頻率更高的LPDDR 5X內(nèi)存,其中FP8支持更高的LPDDR5X 7500內(nèi)存,而且它的封裝面積更大,性能的上限更高點,F(xiàn)P7R2封裝則支持DDR 5內(nèi)存。
目前曝光出來的是H和U系列的型號,都是前代的“馬甲”,并不會有非常明顯的提升,往上應(yīng)該還有HX系列,大概率也是“馬甲”,難免讓人有些失望。
不過,按照之前泄露出了規(guī)劃圖,2024年Q2的時候,AMD將會帶來采用Zen 5架構(gòu)的產(chǎn)品,采用4nm工藝,集成12個Zen5 CPU核心、RDNA3.5 GPU核心,還有第二代XDNA2架構(gòu)的AI引擎等,應(yīng)該是8050系列。而到了2025年,AMD才會大規(guī)模使用Zen 5架構(gòu),包括移動端和桌面端產(chǎn)品。
當(dāng)然,雖然明年CES 2024上的移動端新品看起來沒啥亮點,不過桌面端還是有些亮點的,等待時間兩年半的銳龍8000G系列APU將會登場。
目前有四款型號,包含8核16線程的銳龍7 8700G,12CU的RDNA 3架構(gòu)核顯,6核心12線程的銳龍5 8600G,這倆都是Zen 4架構(gòu)。
還有銳龍5 8500G和銳龍3 8300G,前者為6核12線程,由2顆Zen 4架構(gòu)核心和4顆剛剛發(fā)布的Zen 4c架構(gòu)核心組成,后者則是4核心8線程,有1顆Zen 4架構(gòu)核心和3顆Zen 4c架構(gòu)核心組成,也就是AMD的混合架構(gòu)設(shè)計產(chǎn)品,它們會配備4CU的RNDA 3架構(gòu)核顯。
對于那些不想購買獨顯裝機的消費者來說,銳龍8000G系列產(chǎn)品是非常值得考慮的。只能說風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),“牙膏”總得有人擠,明年輪到AMD這邊了,大家只能適當(dāng)降低期待值了。
而英特爾這邊雖然14代桌面酷睿小擠了一下,但下月中旬將要帶來Meteor Lake處理器則會有著很大的變化,它們也是首批酷睿Ultra產(chǎn)品,采用分離式模塊架構(gòu),并且全新微架構(gòu)的性能核(Redwood Cove)與能效核(Crestmont)均首次采用了Intel 4制程工藝,能效進一步提升。
根據(jù)之前曝光的一些跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看,Ultra 7 155H在多核性能上可以比肩60W+的酷睿i9-13900H,而核顯也基本戰(zhàn)平目前“強核顯”Radeon 780M,明年酷睿Ultra處理器的筆記本看起來要更值得期待。
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