Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
快科技11月22日消息，合芯科技宣布，作為公司自主研發的第二代高端服務器處理器HX-C2000，其原型驗證芯片TC2已經成功點亮！
2022年，HX-C2000一號測試芯片TC1順利完成物理實現，成功按時流片，回片測試結果符合預期。
TC1成功流片之后，合芯科技實現了IBM高性能處理器封閉式自有設計方法學，包括EDA工具、設計流程、基礎電路架構等。
2022年底，HX-C2000原型驗證芯片TC2在EMU/FPGA平臺順利啟動，實現硅前啟動流程。
2023年6月，歷經11個月研發，TC2順利完成流片。
2023年11月1日，TC2的首批封裝后芯片抵達合芯科技的上海芯片調試實驗室，僅用4小時，就完成了點亮目標，以及Linux內核加載進入用戶態的全流程。
據介紹，TC2測試芯片基于先進工藝制程(具體未公開)，重點驗證了HX-C2000芯片的上電啟動流程正確性、指令組合功能正確性、調試與追蹤功能正確性、高性能高負載物理實現方案魯棒性、可測性設計方案通用與高效性、高速定制存儲器可實現性、全新架構固件與操作系統內核對芯片的高效適配性等，全部“通關”。
TC2芯片硅前、硅后驗證與測試體現了較強的一致性，也驗證了研發流程的完備性。
TC2的成功點亮，也是IBM Power架構技術授權2014年進入中國以來，首次完成高性能CPU主要功能的設計、實現與硅后回測成功。
這同時標志著，合芯科技已經完成了對IBM架構授權的消化吸收和再創新。
合芯科技計劃在2024年實現HX-C2000處理器的量產。
合芯科技成立于2014年，總部位于廣州市，在蘇州、北京、上海、深圳設有研發中心，以自主發展基于開源指令集的RISC架構高端服務器處理器為核心目標，過去一兩年拿到了近400張軟硬件互認證證書。
合芯科技核心團隊成員將近400人，大多來自于IBM高性能處理器研發中心，有著豐厚的經驗，研發產品在指令集層面兼容IBM Power，同時在架構上進行了自主創新。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-24-33210-0.html合芯科技高性能CPU成功點亮！IBM架構授權首次開花結果
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： 蘋果M3如此之彪悍 終于可以玩游戲了
下一篇： 投影儀選購注意6點：看完再也不會迷茫了
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號