科技領域近期迎來一項備受矚目的合作成果——聯發科深度參與谷歌最新AI芯片TPU v7的設計工作,這一消息引發了行業內外的廣泛關注。作為谷歌在該項目中的關鍵合作伙伴,聯發科承擔了重要設計任務,其經驗積累將直接推動旗下移動芯片的升級迭代。
谷歌推出的新一代AI芯片“Ironwood”TPU v7,在AI推理領域展現出強勁實力,成為英偉達Blackwell GPU的有力競爭者。該芯片采用先進的雙芯粒(Dual-Chiplet)架構,每個芯粒均配備專門為AI運算優化的核心單元。其中,TensorCore負責高效矩陣乘法運算,向量處理單元(VPU)處理通用計算任務,而SparseCores則針對稀疏數據處理進行專項優化。整個系統通過高速Die-to-Die互連技術實現芯粒間通信,并可通過光路交換(OCS)網絡組建規模龐大的超級計算機集群,最多可容納9216顆芯片。憑借這一創新設計,TPU v7在AI推理性能上與英偉達頂級GPU不相上下,同時在總擁有成本(TCO)方面更具優勢。
在此次合作中,聯發科主要負責設計TPU v7的輸入/輸出(I/O)模塊。這一模塊作為處理器與外部設備通信的橋梁,其設計質量直接影響芯片的整體性能。通過參與這一核心模塊的開發,聯發科不僅獲得了寶貴的技術經驗,還可能從中獲得高達40億美元(約合283.15億元人民幣)的潛在收益。值得注意的是,這是谷歌首次將部分核心設計任務交由外部企業承擔,標志著雙方合作進入更深層次。
盡管專用集成電路(ASIC)與移動處理器(AP)在設計理念上存在顯著差異,但聯發科計劃將在TPU v7項目中積累的經驗轉化為提升移動芯片能效的關鍵技術。這些經驗將直接應用于其下一代旗艦移動處理器天璣9600的開發中。據悉,聯發科將從三個維度對芯片設計進行優化:首先,采用更積極的電源門控策略,使芯片在不使用時能夠更徹底地關閉特定I/O模塊;其次,優化電壓調節機制,確保芯片在不同負載條件下均能以最低有效電壓運行;最后,改進時鐘門控策略,進一步降低芯片功耗,從而延長設備續航時間。
值得一提的是,聯發科已決定在其移動處理器架構中放棄傳統“能效核心”設計,轉而通過更底層的功耗管理技術提升整體能效。這一戰略調整使其在高端智能手機市場競爭中占據更有利位置。通過將TPU v7項目中的技術積累轉化為移動芯片的能效優勢,天璣9600有望在性能與功耗之間實現新的平衡,為消費者帶來更出色的使用體驗。此次合作不僅展現了聯發科在芯片設計領域的深厚實力,也為其在AI和移動計算領域的未來發展奠定了堅實基礎。
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