快科技11月10日消息,根據Moore's Law is Dead新爆料,AMD下下代Zen7架構將采用臺積電A16工藝,覆蓋臺式機、筆記本電腦和服務器等。
MLID稱,Zen7桌面平臺(代號Grimlock Ridge)將提供兩種CCD,分別是高性能的Silverton和精簡版的Silverking。
其中Silverton擁有16個Zen7核心、32MB L2緩存,以及64MB L3緩存,并支持堆疊每個CCD 160MB的3D V-cache緩存,該版本將用于Epyc服務器和高端銳龍13000系列CPU。
Silverking配備8個Zen 7核心、16MB L2緩存和32MB L3緩存,支持3D V-cache,主要面向筆記本電腦。
與Zen6類似,Zen7每個芯片可以支持兩個CCD,也就是頂級配置可實現32核心64線程,并擁有驚人的448MB 3D V-cache,這將使游戲性能達到前所未有的高度。

移動端代號為“Grimlock Point”和“Grimlock Halo”的芯片將沿用“Strix/Medusa”的大小核混合模式,包含Zen7、Zen 7c和Zen 7低功耗核心。
其中Grimlock Point采用4個Zen 7核心 + 8個Zen 7C核心;Grimlock Halo則采用8個Zen 7核心 + 12個Zen 7C核心配置,同時兩者都將包含一定數量的Zen 7低功耗核心。
Zen 7架構預計將在非游戲負載中帶來平均16%至20%的性能提升,其中單線程性能提升20%,多核性能提升高可達67%。
而Grimlock Point和Grimlock Halo可能會帶來能效顯著提升,在3瓦時高提升36%,7瓦時提升32%,12瓦時提升25%,22瓦時提升17%,有望大幅增強掌機等設備的續航和性能表現。

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