快科技9月9日消息,半導(dǎo)體芯片制造曾經(jīng)是Intle引以為傲的領(lǐng)先之處,如今卻成了Intel的負(fù)擔(dān),這兩年的業(yè)績困境多跟此有關(guān),技術(shù)上也落后于臺(tái)積電三星等對(duì)手。
Intel在過去幾年中也嘗試過改革芯片制造業(yè)務(wù),現(xiàn)在的狀態(tài)是獨(dú)立運(yùn)營,但還沒法斷奶,沒有多少外部客戶使用,18A工藝還能靠Intel產(chǎn)品撐著,14A工藝明年沒有吸引到客戶可能都不建廠了。
此前華爾街的金融人員看好Intel學(xué)AMD那樣徹底出售制造部門,變成NVIDIA、AMD、高通這樣的無晶圓半導(dǎo)體公司,但是在美國政府入股10%之后,完全出售已經(jīng)不可能。
因?yàn)槊绹趨f(xié)議中引入了新的要求,一旦Intel對(duì)這部分的控制權(quán)低于51%,美國政府有權(quán)再低價(jià)獲得5%的股份,顯然美國此舉是限制外部投資者控制Intel的芯片制造業(yè)務(wù),畢竟這也算是美國的獨(dú)苗了。
當(dāng)然,美國這個(gè)限制恐怕防的多的還是國外的投資者,畢竟AMD剝離出來的GF格芯就是被阿聯(lián)酋資本100%控股的。
Intel接下來怎么辦?CFO David Zinsner在日前的花旗TMT大會(huì)上也表示未來依然有可能出售晶圓制造業(yè)務(wù),不過就像上面提到的,Intel依然會(huì)控股。
拆分這部分業(yè)務(wù)是有好處的,一方面是獨(dú)立運(yùn)營的制造部門能在保持IP知識(shí)產(chǎn)權(quán)上更吸引客戶,另一方面則是可以吸引外部的資金。
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