28個SpringBoot項目中常用注解，日常開發、求職面試不再懵圈
前言在使用SpringBoot開發中或者在求職面試中都會使用到很多注解或者問到注解相關的知識。本文主要對一些常用的注解進行了總結，同時也會舉出具體例子，供大家學習和參考。注解
眾所周知，華為首款服務器處理器鯤鵬920發布于2019年，基于Arm指令集架構，7nm工藝，可以支持32/48/64個內核，主頻可達2.6GHz，支持8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE網絡。此后華為一直未推出新的服務器處理器。
不過，近日，社交媒體X平臺用戶@Kurnalsalts 爆料稱，華為已經推出了120核心的鯤鵬930處理器，并在B站和Youtube披露了相關分析視頻。
@Kurnalsalts 對其獲得的華為新的鯤鵬930服務器芯片，進行了廣泛的拆解，展示了CPU的芯片封裝、內存和I/O配置。從曝光的信息來看，華為鯤鵬930已經取得了重大的代際進步。
首先在芯片封裝方面，鯤鵬930的封裝尺寸約為 77.5mm x 58.0mm，這是一個很大的尺寸，這主要是由于鯤鵬930采用Chiplet（小芯片）配置，由四個不同的芯片組成。
因此，整個芯片封裝由四個不同的計算小芯片組成，面積約為252.3 mm²，以及一個大型 I/O die，面積約為312.3 mm²。與鯤鵬 920 相比，后繼產品的 I/O die 面積大約大了 81.26%，主要是因為它提供了更高的 96 通道內存連接。
具體到CPU die的尺寸為 23.47mm x 10.75mm，包含十個CPU集群，每個集群由四個CPU內核，這意味著單個CPU die 有 40 個CPU內核。
因此，鯤鵬930 的CPU內核總數為120個。每個CPU die都擁有2MB 的二級緩存并共享 91MB 的三級緩存。仔細檢查 CPU 芯片可以得出結論，它基于華為自研的基于Arm指令集的“泰山”核心。
對于 I/O die，鯤鵬 930 支持 96 個 PCIe 通道，支持 16 通道 DDR5 內存，并采用雙路主板平臺，這意味著該處理器支持雙 CPU 配置。
對比前代鯤鵬920來看，鯤鵬 930 的CPU內核數量達到了前代的近 2 倍，L3/L2 緩存配置的大幅提升，以及可能有5nm工藝驅動的更高 SRAM 密度。
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