快科技8月27日消息,據(jù)媒體報(bào)道,在2025深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展(elexcon2025)上,阿里巴巴達(dá)摩院正式發(fā)布了RISC-V精簡(jiǎn)處理器玄鐵E901。
該處理器在面積上較玄鐵此前嵌入式系列大幅縮小39%,單位能效性能提升48%,動(dòng)態(tài)功耗優(yōu)化48%,可廣泛適用于智能家居、可穿戴設(shè)備及車(chē)載控制單元等多樣化物聯(lián)網(wǎng)與嵌入式場(chǎng)景。
在AI推動(dòng)萬(wàn)物智能互聯(lián)的背景下,嵌入式系統(tǒng)對(duì)處理器在成本與性能之間的平衡提出了更高要求。達(dá)摩院玄鐵團(tuán)隊(duì)多年深耕RISC-V處理器研發(fā),基于新壓縮指令集技術(shù)推出E901,通過(guò)代碼密度優(yōu)化策略顯著提升執(zhí)行效率,使其能夠在資源受限的嵌入式環(huán)境中高效運(yùn)行復(fù)雜算法與實(shí)時(shí)任務(wù)。
玄鐵E901在40nm工藝下將小配置面積壓縮至10.7千門(mén),較前代E系列實(shí)現(xiàn)39%的面積優(yōu)化,極大增強(qiáng)了對(duì)封裝尺寸和成本敏感場(chǎng)景的適配能力。功耗方面,E901通過(guò)深度優(yōu)化設(shè)計(jì),顯著降低動(dòng)態(tài)功耗,單位能效比提升48%,更好滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)低功耗和長(zhǎng)續(xù)航的需求。
經(jīng)多輪實(shí)測(cè),玄鐵E901在典型工作負(fù)載下可實(shí)現(xiàn)1.34 DMIPS/MHz的指令執(zhí)行效率和2.78 CoreMark/MHz的綜合性能表現(xiàn),實(shí)現(xiàn)了超小芯片面積與超高能效的兼顧。
此外,玄鐵E901還引入?yún)f(xié)處理器接口,支持用戶(hù)自主定制指令擴(kuò)展模塊,并能夠與玄鐵工具鏈及生態(tài)軟硬件無(wú)縫集成,有效加速?gòu)漠a(chǎn)品設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的開(kāi)發(fā)周期。
達(dá)摩院玄鐵RISC-V產(chǎn)品總監(jiān)陳江杉表示,E901憑借更小的體積、更高的代碼密度和更靈活的架構(gòu)設(shè)計(jì),為嵌入式領(lǐng)域帶來(lái)全新的技術(shù)范式,有望推動(dòng)AI時(shí)代嵌入式系統(tǒng)的創(chuàng)新與發(fā)展。

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