MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
10月20日消息，近日，某職場社交平臺上有網友爆料稱，AMD將開始在中國進行裁員，裁員規模或達450人。
根據爆料稱，AMD這一輪裁員比例可能為10%-15%，或將涉及300-450名左右的員工，其中RTG部門是重災區。
賠償方案據說是“N+4”，不過也有傳聞稱“N+7”也有一定可能。
有內部人士反饋，10月25日當天AMD上海內部的會議室都被HR預訂完（裁員前兆）。
資料顯示，AMD上海研發中心成立于2006年，是AMD公司在美國本土以外大的研發中心，員工總數約3000名。
該中心主要負責CPU、GPU和APU等產品的設計、開發和測試等工作，曾經為AMD貢獻了不少創新的技術和產品，例如Ryzen系列處理器、Radeon系列顯卡等。
爆料中提到的“RTG部門”全稱是“Radeon Technologies Group”，即AMD的Radeon系列顯卡技術部門。
AMD為中國GPU產業貢獻了大批人才
近年來，隨著人工智能產業的爆發，對于高性能GPU芯片的需求暴漲，這也直接帶動了市場對于GPU廠商的追捧，GPU龍頭大廠NVIDIA的市值也是持續大漲，今年更是突破了1萬億美元。
與此同時，美國對于中國半導體產業也是持續打壓，推動了國內對于自主可控的高性能GPU的需求，再加上資本的助推，國內這幾年已經涌現出了一大批國產GPU初創公司，比如壁仞科技、天數智芯、燧原科技、沐曦集成電路、摩爾線程、瀚博半導體、智繪微電子、格蘭菲、芯動科技等。
由于過去幾十年來，GPU市場經過充分的市場競爭，主要就剩下了NVIDIA和AMD這兩家巨頭，幾乎壟斷了整個GPU市場，這也使得GPU人才高度集中于NVIDIA和AMD。
即便是近兩年重新進入獨立GPU顯卡市場的英特爾，發展獨立顯卡業務也不得從NVIDIA和AMD大肆挖人。
同樣，很多國產GPU初創公司的核心GPU人才也主要都是來源于AMD和NVIDIA。
比如，成立于2020年的沐曦集成電路，該公司創始人陳維良曾任AMD全球GPGPU設計總負責人；兩位CTO均為前AMD首席科學家，目前分別負責公司軟硬件架構；核心成員平均擁有近20年高性能GPU研發經驗。
成立于2018年的燧原科技，其公司創始人趙立東曾任紫光通信科技集團有限公司副總裁、AMD計算事業部高級總監；COO張亞林曾任AMD資深芯片經理、技術總監。
成立于2015年的天數智芯，其首席科學家鄭金山為原AMD首席工程師，首席技術官Chien-Ping Lu曾任三星全球副總裁。
成立于2020年的摩爾線程，其核心創建團隊基本都來自NVIDIA。比如其創始人兼CEO張建中曾是NVIDIA全球副總裁、中國區總經理。他于2005年加入NVIDIA，帶領團隊開拓了NVIDIA GPU在中國完整的生態體系，推動中國成為NVIDIA全球重要的市場。
成立于2018年的瀚博半導體，其創始人張磊任職于ATI / AMD多倫多，總體負責視頻和深度學習加速器領域，在上述領域持有 40 多項專利。另一位創始人錢軍也曾是前AMD高管。
成立于2019年的壁仞科技，在2021年就挖來了前AMD全球副總裁李新榮（Allen Lee）出任聯席CEO，專注壁仞科技組織，管理及產品設計端。同時還挖來了前AMD產品開發負責人陳文中正擔任公司高級副總裁，主要負責壁仞科技芯片技術研發與管理工作，帶領團隊打造具有領先性能的通用算力芯片產品。
資料顯示，李新榮在GPU領域擁有超過30年的豐富經驗，加入壁仞科技之前在AMD就職15年，擔任全球副總裁、中國研發中心總經理，負責AMD大中華區的研發建設和管理工作；陳文中是躬耕GPU行業25年的老兵，有深厚的研發與團隊管理經驗。曾在AMD、S3、Trident等知名圖形企業領導核心產品開發團隊。
在AMD工作期間，他曾領導一支規模近500人的技術團隊，在8年內實現了9款芯片的流片與量產，其中包括首款采用HBM技術的GPU芯片。
通過上面的介紹，我們不難看出，眾多國產GPU廠商的核心人員更多是來自于AMD，而非NVIDIA。這主要是因為，AMD在中國大陸有研發中心（NVIDIA則沒有），也間接為中國的國產GPU產業的發展貢獻了不少的人才。
特別是在去年10月7日，美國出臺對華半導體限制新規之后，國內進口可以用于AI計算的高性能芯片也受到了管制。
今年10月17日，美國再度升級限制，使得更多的NVIDIA和AMD的GPU產品被列入了管制。這也直接影響到了AMD在中國大陸的相關研發工作。
在此背景之下，傳出AMD將在中國進行裁員的消息也并不令人意外。
雖然這并不是我們愿意看到的，但是從另一個方面來看，或許AMD此番裁員也將為國產GPU廠商貢獻更多的人才。
新思科技也將裁員？高通明年年初還將裁員？
值得注意的是，該爆料還稱，新思科技本周五（今天）也會“All hands meeting”，預示可能也會有裁員動作。另外高通可能在2024年初進行新一輪裁員。
資料顯示，作為全球EDA巨頭，新思科技自1995年就在中國成立了公司，目前已經在北京、上海、深圳、廈門、武漢、西安、南京、香港等城市設立機構，員工人數超過1500人，擁有完善的技術研發和人才培養體系。
目前，美國的相關限制對于新思科技的影響主要在于，其無法向已經被美國列入實體清單的中國芯片設計企業（比如華為海思等）供貨，這也確實對于其業務造成了不利的影響，但是在目前越來越多的企業開始加入自研芯片所帶來對于EDA的更多需求的對沖之下，影響程度還是相對有限的。因此，裁員的傳聞存疑，有待進一步確認。
至于高通，在今年9月下旬，業內有傳聞稱，高通將裁撤中國的WiFi部門，大約50多人（包括軟件＋驗證）將會全部裁掉。其余每個部門將會裁員20%。補償標準高N＋7。
對此，高通中國回應稱，“這是今年早些時候公司總部對外公布的調整計劃的一部分，網傳的‘大規模撤離上海’、‘一窩端’等都不屬實。鑒于宏觀經濟和需求環境的持續不確定性，公司預計將進一步采取調整措施，以實現對重要增長機遇和業務多元化的持續投資。雖然相應計劃還在制定中，但預計主要措施將包括裁員，與此類措施相關將產生大量額外的調整費用，其中很大一部分預計將發生在2023財年第四季度。預計相應的調整措施將在2024財年上半年基本完成。在中國采取的調整措施也是之前對外溝通的相應計劃的一部分。”
對于高通是否會在明年年初對國內員工進行新一輪裁員，從高通官方之前的說明來看，今年年底將是尾聲。但是也不排除高通由于業績繼續下滑的壓力，進一步進行調整。
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