快科技4月9日消息,據(jù)媒體報(bào)道,近日,F(xiàn)erroelectric Memory Co.(FMC)與Neumonda宣布建立合作伙伴關(guān)系,致力于將一種名為“DRAM+”的新型內(nèi)存架構(gòu)推向市場(chǎng)。
這種內(nèi)存技術(shù)將DRAM的高速性能與非易失性數(shù)據(jù)保留能力相結(jié)合,解決了高速DRAM與NAND閃存等存儲(chǔ)之間的性能差距。
DRAM+技術(shù)的核心在于用鐵電氧化鉿(HfO2)元件替代傳統(tǒng)DRAM中的電容器,HfO2元件能夠在無需電源的情況下持久存儲(chǔ)數(shù)據(jù),還能保持納秒級(jí)的訪問速度。
與過去使用的鋯鈦酸鉛(PZT)相比,HfO2具有更高的可擴(kuò)展性,能夠與現(xiàn)有的半導(dǎo)體制造工藝兼容,支持10納米以下的制造工藝,并實(shí)現(xiàn)千兆位級(jí)別的存儲(chǔ)密度。
FMC的DRAM+技術(shù)主要針對(duì)需要持久性、低功耗和高性能的特定應(yīng)用,如AI加速器、汽車電子控制單元(ECU)以及醫(yī)療植入物等。
通過消除傳統(tǒng)的刷新周期,DRAM+能夠顯著降低靜態(tài)功耗,相比傳統(tǒng)單晶體管/單電容器DRAM單元更具優(yōu)勢(shì)。
Neumonda將為FMC提供其先進(jìn)的測(cè)試平臺(tái)套件Rhinoe、Octopus Raptor,用于電氣特性和分析,不過雙方尚未公布商用DRAM+產(chǎn)品的具體生產(chǎn)時(shí)間表。
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