《英雄聯(lián)盟》夏季賽總決賽今日開打！JDG對陣LNG首發(fā)名單來了 Knight：準(zhǔn)備三連冠
8月5日消息，今日17:00，《英雄聯(lián)盟》2023LPL夏季賽總決賽將正式開打，由JDG對陣LNG。對兩支隊(duì)伍來說，這場比賽不僅要爭奪夏季賽冠軍，更要決定誰才是LPL賽區(qū)一
快科技4月3日消息，AMD RX 9070系列發(fā)布之后表現(xiàn)不俗，憑借顯著的性能提升、領(lǐng)先的性價比博得滿堂彩，不過近，Igor's Lab意外發(fā)現(xiàn)，撼訊的一款RX 9070 XT，赫然存在GPU表面凹凸不平的情況，嚴(yán)重影響散熱。
正常情況下，GPU芯片表面都是高度平整的，再結(jié)合散熱硅脂、釬焊可以實(shí)現(xiàn)充分接觸，迅速排走熱量。
但是在顯微鏡下，撼訊的這款RX 9070 XT表面赫然存在大大小小的坑點(diǎn)，統(tǒng)計(jì)多達(dá)1934個！
這些坑點(diǎn)合計(jì)占了GPU總面積的超過1％，大的深度12.59微米、直徑212.36微米，明顯超標(biāo)。
正是他們的存在，眼中影響了導(dǎo)熱效率，烤機(jī)中局部溫度可高達(dá)113℃，已經(jīng)超過了110℃的上限閾值。
Igor's Lab分析，可能是臺積電晶圓打磨、封裝過程中的缺陷，大概率發(fā)生在背面研磨(backgrinding)階段，而且后期質(zhì)檢也不過關(guān)。
當(dāng)然，也不排除是撼訊生產(chǎn)線上出現(xiàn)了某種問題，導(dǎo)致GPU芯片表面受損。
AMD對此第一時間做出回應(yīng)稱：“我們已知曉相關(guān)問題反饋，相信只是個例。我們的內(nèi)部團(tuán)隊(duì)正在與合作伙伴一起做更進(jìn)一步的調(diào)查。”
如果你的RX 9070系列顯卡，尤其是撼訊品牌的，存在溫度偏高現(xiàn)象，除了檢查硅脂，也不放觀察一下GPU芯片表面。
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