MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
近日業界傳出消息，NVIDIA新Blackwell構架GPU芯片需求強勁，已包下臺積電今年超過70%的CoWoS-L先進封裝產能，出貨量以每季環比增長20%以上逐季沖高，助力臺積電營運熱轉。
業界分析稱，NVIDIA將于26日美股盤后發布上季財報與展望，隨NVIDIA大舉包下臺積電先進封裝產能，意味今年旗下AI芯片出貨持續放量，四大云端服務供應商（CSP）拉貨動能續強，為NVIDIA財報會議提前報喜。
隨著美國力推“星際之門”（Stargate）計劃，預計帶動新一波AI服務器建置需求，NVIDIA有機會再追單臺積電。
臺積電看好先進封裝接單，臺積電董事長魏哲家已于1月的法說會公開表示，正持續擴增先進封裝產能，以滿足客戶需求。
據臺積電統計，2024年先進封裝營收占比約8%，今年將超過10%，并以毛利率超過公司平均水準為目標。
供應鏈透露，NVIDIA在Blackwell構架量產后，將逐步停產前一代Hopper構架的H100／H200芯片，世代交替時間點在今年中。
法人說明，NVIDIA Blackwell構架芯片雖仍采用臺積電4nm生產，并將其分別開發高速運算（HPC）專用的B200／B300，以及消費性用RTX50系列，并于B200／B300當中，開始轉用結合重布線層（RDL）和部分硅中介層（LSI）的CoWoS-L先進封裝。
CoWoS-L先進封裝不僅讓芯片尺寸面積擴大，增加晶體管數量，也可堆疊更多的高頻寬內存（HBM），使高速運算性能升級。
就性能、良率及成本等層面來看，均優于先前CoWoS-S及CoWoS-R先進封裝技術，成為B200／B300主要賣點。
為此，NVIDIA大舉搶下臺積電今年CoWoS-L先進封裝龐大產能。
臺積電今年擴增的CoWoS新產能逐步開出，預計為NVIDIA量產的Blackwell構架芯片今年將以每季增加20%以上快速增長，合計NVIDIA包下了臺積電超過70%的CoWoS-L產能，預計全年出貨量將沖破200萬顆。
另外，臺積電由于自身產能有限，已將CoWoS先進封裝當中的WoS（Wafer on Substrate）產能委外，不僅日月光投控吃下大筆先進封裝及測試訂單，京元電子也拿下了高速運算客戶大量前段晶圓測試（CP）及后段晶片終測試（FT）訂單，將京元電子現有產能全數塞滿。
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