10 月 13 日消息,博主“數碼閑聊站”昨晚透露了一款神秘驍龍8 Gen 4(高通驍龍8至尊版)“大杯”新機的規格信息,該機硬件方面主要升級單點超聲波指紋,百瓦有線充和滿血無線充,屏幕換等深四微曲,主攝和潛望鏡傳感器不變,電池容量基本沒升級。
參考評論區,該機有望為榮耀Magic7 Pro或真我GT7 Pro。
9月初榮耀終端有限公司中國區CMO姜海榮在微博分享了Magic 7系列演示視頻,展示了該機正面外觀,此后博主@看山的叔叔 曝光了該機的部分規格信息,綜合現有報道整理手機規格如下:
SoC:高通驍龍8 Gen 4(高通驍龍8至尊版)
RAM:12GB
存儲空間:256GB / 512GB / 1TB
電池:支持100W充電
而真我GT7 Pro 目前已知參數如下
SoC:高通驍龍8 Gen 4(高通驍龍8至尊版)
RAM:至高16GB
存儲空間:至高1TB
電池:6000 毫安時,支持120W充電
后置攝像頭:50MP + 50MP + 8MP
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