Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
9 月 28 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（9 月 27 日）在 X 平臺發布推文，曝料稱高通公司計劃 2025 年第 1 季度發布驍龍 8s Gen 4 芯片，并認為高通理論上不應該更改命名規則。
附上消息源信息如下：
2024 年第 4 季度推出 SM8750（驍龍 8 Gen 4 芯片）
2025 年第 1 季度推出 SM8735（驍龍 8s Gen 4 芯片）
尚未確認 SM8775 芯片，該芯片預估為驍龍 8+ Gen 4 芯片。
根據 GeekBench 跑分庫信息，驍龍 8 Gen 4 的性能核心達到了 4.47GHz，可能是因為消費市場對高頻的需求不大，高通擱置了驍龍 8+Gen 4芯片。
該媒體報道認為，驍龍 8 Gen 4 的單價可能為 240 美元，比驍龍 8 Gen 3 高出 20%，這意味著廠商很難進一步壓低手機售價，未來不太可能有搭載該芯片、售價在 500-600 美元（備注：當前約 3500 - 4200 元人民幣）的性價比機型。
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